- [電子器件常見(jiàn)問(wèn)題]如何有效避免電容裂紋的發(fā)生[ 2021-03-15 15:35 ]
- 當(dāng)貼片電容MLCC受到溫度沖擊時(shí)，容易從焊端開(kāi)始產(chǎn)生裂紋。在這點(diǎn)上，小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)好一點(diǎn)，其原理就是大尺寸的電容導(dǎo)熱沒(méi)這么快到達(dá)整個(gè)電容，于是電容本體的不同點(diǎn)的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生應(yīng)力。
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http://09at.cn/Article/rhyxbmdrlwdfs_1.html
- [電子器件常見(jiàn)問(wèn)題]電容的裂紋是怎么產(chǎn)生的，如何檢測(cè)電容裂紋[ 2021-01-12 15:43 ]
- 端極漿料浸覆和燒結(jié)制作端電極基層，為提高端電極基層在陶瓷芯體上的附著力，端電極漿料中含有玻璃料，在燒結(jié)端電極時(shí)玻璃料會(huì)燒滲進(jìn)入陶瓷體一定的深度。
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http://09at.cn/Article/drdlwszmcsdrhjcdrlw_1.html
- [電子器件常見(jiàn)問(wèn)題]如何避免電容裂紋的產(chǎn)生[ 2020-12-25 16:07 ]
- 生產(chǎn)商包裝后的產(chǎn)品不太可能是存在裂紋的，大多數(shù)貼片電容MLCC制造商非常小心地確保最終外觀檢驗(yàn)質(zhì)量和正確的搬運(yùn)操作。除了貼裝過(guò)程的擠壓和加工過(guò)程的彎曲，裂紋還會(huì)因熱沖擊，板內(nèi)測(cè)試和氫吸收引起的。
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http://09at.cn/Article/rhbmdrlwdcs_1.html
- [電子器件常見(jiàn)問(wèn)題]焊接時(shí)機(jī)器參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤會(huì)引起電容裂紋嘛？[ 2020-12-18 15:32 ]
- 引起機(jī)械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋，它產(chǎn)生在元件拾放在PCB板上的操作過(guò)程。第二種是由于PCB板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。擠壓裂紋主要是由不正確的拾放機(jī)器參數(shù)設(shè)置引起的，而彎曲裂紋主要由元件焊接上PCB板后板的過(guò)度彎曲引起的。
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http://09at.cn/Article/hjsjqcsszcwhyqdrlwm_1.html
- [電子產(chǎn)品動(dòng)態(tài)]怎樣科學(xué)使用多層陶瓷電容器MLCC？[ 2016-04-21 17:03 ]
- 裂紋在焊接后手工分板過(guò)程和測(cè)試、裝配過(guò)程中都可能產(chǎn)生，而板彎曲是引起電容裂紋的最主要原因，這點(diǎn)需要反復(fù)強(qiáng)調(diào)！
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http://09at.cn/Article/zykxsydctcdrqmlcc_1.html
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