電容制作過(guò)程

  （1）端極漿料浸覆和燒結(jié)制作端電極基層

　　為提高端電極基層在陶瓷芯體上的附著力，端電極漿料中含有玻璃料，在燒結(jié)端電極時(shí)玻璃料會(huì)燒滲進(jìn)入陶瓷體一定的深度。

　?。?）電鍍鎳層、錫層

　　在氨基磺酸鎳溶液中電鍍形成：

　　鎳Ni層—焊接阻熱層（1～3um)

　　在甲基磺酸錫溶液中電鍍形成：

　　錫Sn層—焊接層(3～8um)

　　由于電鍍液是酸性溶液，MLCC會(huì)被酸性鍍液腐蝕，尤其是基層電極與陶瓷結(jié)合處最易被腐蝕為微溝槽，成了薄弱處。

　　因常規(guī)MLCC端頭處固有的微缺陷，在彎曲、機(jī)械振動(dòng)和熱沖擊等應(yīng)力作用下，裂紋就很易在端電極部位產(chǎn)生。

　　當(dāng)MLCC存在裂紋，輕則產(chǎn)品容量低甚至無(wú)容量，導(dǎo)致電路不能正常工作；重則產(chǎn)品絕緣低、漏電、短路甚至燒毀。

　　引起MLCC裂紋的因素除了常見(jiàn)的之外還有哪些？

　　生產(chǎn)商包裝后的產(chǎn)品不太可能是存在裂紋的，大多數(shù)貼片電容MLCC制造商非常小心地確保最終外觀檢驗(yàn)質(zhì)量和正確的搬運(yùn)操作。除了貼裝過(guò)程的擠壓和加工過(guò)程的彎曲，裂紋還會(huì)因熱沖擊，板內(nèi)測(cè)試和氫吸收引起的。

　　電容器如何檢測(cè)裂紋？

　　首要的是提供更多的資源去避免裂紋的產(chǎn)生而不是去檢測(cè)裂紋是否存在。不過(guò)，裂紋是可以通過(guò)使用電阻測(cè)試儀進(jìn)行在板檢測(cè)的。一般地，電容存在裂紋，電阻值會(huì)下降，或經(jīng)老化后電阻值會(huì)明顯下降。

　　注意：要標(biāo)示“警告”避免板彎曲和直接的元件接觸。

　　MLCC被貼裝在PCB板后，當(dāng)PCB板因外力作用而彎曲時(shí)，MLCC基體承受拉伸應(yīng)力。