怎樣科學(xué)使用多層陶瓷電容器MLCC？
文章出處：作者：人氣：-發(fā)表時(shí)間：2016-04-21 17:03:00
現(xiàn)有電子組裝工藝規(guī)范多適用于引線(xiàn)型陶瓷電容，所以PCB彎曲度常超出MLCC的承受范圍，極易引發(fā)MLCC裂紋。
裂紋在焊接后手工分板過(guò)程和測(cè)試、裝配過(guò)程中都可能產(chǎn)生，而板彎曲是引起電容裂紋的最主要原因，這點(diǎn)需要反復(fù)強(qiáng)調(diào)！
為避免MLCC使用過(guò)程中出現(xiàn)裂紋，MLCC制造商都會(huì)提供詳細(xì)的使用規(guī)范，在此強(qiáng)調(diào)兩點(diǎn)：
（1）首先要注意布板時(shí)MLCC安裝位置和方向，使電路板彎折時(shí)施加在該電容器上的應(yīng)力最小。
在布板和板分割時(shí)應(yīng)考慮彎曲應(yīng)力對(duì)MLCC的影響。
（2）其次，應(yīng)使用專(zhuān)用分切裝置分板，如不得不采用手工，要選好受力支撐部位。
此外，MLCC應(yīng)避免與易彎曲部件或部位接近，如PCB角邊、連接器和安裝孔等。
抗彎性能更好的MLCC有利于適應(yīng)惡劣工藝和使用環(huán)境，而科學(xué)使用MLCC才可大幅減少甚至避免裂紋。
此文關(guān)鍵字：多層陶瓷電容器;MLCC;多層陶瓷電容器廠(chǎng)家;
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