<![CDATA[<b id="vzb2k"></b>]]>
<![CDATA[<tt id="vzb2k"></tt>]]>
<![CDATA[<b id="vzb2k"></b>]]>
<![CDATA[<tt id="vzb2k"></tt>]]>
- [電子器件常見(jiàn)問(wèn)題]多角度看瓷片電容[
2023-06-29 09:15
]
-
陶瓷片式電容器是由陶瓷粉末成型,然后燒結(jié)而成。（陶瓷分為兩部分。Ⅰ類瓷、Ⅱ類瓷、Ⅲ類瓷）獨(dú)石瓷的單層結(jié)構(gòu),一般一個(gè)紐扣大小有兩個(gè)引腳。由于采用單層結(jié)構(gòu),陶瓷片式電容器一般容量小,但電壓高。多層結(jié)構(gòu)的MLCC電容器通常有幾十層,甚至更多的多層。每一層相當(dāng)于一個(gè)電容,幾十層相當(dāng)于幾十個(gè)電容并聯(lián)。MLCC的容量很大,但電壓不高。一般的表面貼裝封裝。
-
http://09at.cn/Article/djdkcpdr_1.html
- [電子器件常見(jiàn)問(wèn)題]MLCC電容的注意事項(xiàng)[
2022-07-14 17:09
]
-
MLCC現(xiàn)在有數(shù)百甚至數(shù)千層,每層都是微米厚。此外,MLCC具有相同的材料、尺寸和耐壓性,容量越高,層數(shù)越多,每層越薄,因此更容易斷裂。裂紋的危害是漏電,嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部層間錯(cuò)位和短路等安全問(wèn)題。因此,防止MLCC中的裂紋具有重要意義。此外,在MLCC焊接后的冷卻過(guò)程中,MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同,導(dǎo)致應(yīng)力和裂紋。在生產(chǎn)過(guò)程中,盡量不要對(duì)PCB可能有較大變形的電容器放電。例如,PCB定位鉚接、單板測(cè)試期間測(cè)試點(diǎn)的機(jī)械接觸等都會(huì)產(chǎn)生變形。
-
http://09at.cn/Article/mlccdrdzysx_1.html
- [電子器件常見(jiàn)問(wèn)題]MLCC電容的存儲(chǔ)條件及使用期限[
2021-09-01 17:11
]
-
MLCC是片式多層陶瓷電容英文縮寫(xiě)。印刷電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位重疊，一次高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，在芯片的兩端密封金屬層(外電極)，形成類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，因此也稱為獨(dú)石電容器。品種、規(guī)格齊全、MLCC品種、規(guī)格齊全。陶瓷電容器的保質(zhì)期取決于存儲(chǔ)條件和包裝方法的一部分。磁帶和卷軸包裝應(yīng)用于先進(jìn)先出的基礎(chǔ)。零部件不應(yīng)遠(yuǎn)離原始包裝，直至準(zhǔn)備好使用。未使用的產(chǎn)品應(yīng)盡快重新包裝和密封。
-
http://09at.cn/Article/mlccdrdcctjjsyqx_1.html
- [新晨陽(yáng)動(dòng)態(tài)]引線陶瓷電容與常見(jiàn)的貼片陶瓷電容[
2019-04-17 18:04
]
-
在承受振動(dòng)、沖擊等機(jī)械負(fù)荷、劇烈溫度變化所導(dǎo)致的熱負(fù)荷的車載電子設(shè)備中，對(duì)于這樣的基板彎曲問(wèn)題的解決方案便是將MLCC替換為帶導(dǎo)線陶瓷電容。
頻繁發(fā)生無(wú)鑰匙啟動(dòng)、智能啟動(dòng)等掉落導(dǎo)致的沖擊的設(shè)備中，帶導(dǎo)線陶瓷電容器也可保持高可靠性。
基板彎曲導(dǎo)致的應(yīng)力會(huì)使元件的焊錫接合部位產(chǎn)生開(kāi)裂等情況，尤其是作為MLCC電容器元件體的電介陶瓷。
雖然其抗壓縮應(yīng)力能力較強(qiáng)，但抗拉伸應(yīng)力能力則較弱，封裝部位中的基板彎曲應(yīng)力會(huì)使電容器元件體本身發(fā)生開(kāi)裂
-
http://09at.cn/Article/yxtcdrycjdtptcdr_1.html
- [選型資料]國(guó)內(nèi)MLCC電容產(chǎn)業(yè)格局重新“洗牌”[
2017-02-21 16:32
]
-
MLCC是一種技能含量相對(duì)較高的電子元器件，MLCC技能過(guò)程比較復(fù)雜。
20世紀(jì)80時(shí)代，國(guó)內(nèi)僅有極少量多層陶瓷電容器(MLC)半成品芯片以手藝方法貼裝于厚薄膜混合集成電路基板。
傳統(tǒng)引線電容器中電解電容器、陶瓷電容器、有機(jī)薄膜電容器三分全國(guó)，其時(shí)鋁電解電容器和單層圓片形陶瓷電容器占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，鉭電解電容器和MLC屈指可數(shù)。
第一個(gè)徹底選用SMT技能的終端商品為彩電調(diào)諧器，日本進(jìn)口MLCC牢牢占有了這一商場(chǎng)，在國(guó)產(chǎn)化配套進(jìn)程我國(guó)內(nèi)M
-
http://09at.cn/Article/gnmlccdrcygjzxxp_1.html
- [選型資料]如果貼片電容出現(xiàn)短路造成燒毀怎么辦呢?[
2016-09-27 15:59
]
-
開(kāi)裂是指電容器上出現(xiàn)裂痕導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法正常工作這種現(xiàn)象一般是為低阻造成的原因有
PCB受外力后斷路居多。
外施應(yīng)力電壓過(guò)高也會(huì)導(dǎo)至MLCC電容失效，一般是短路或低阻，但此類現(xiàn)象在預(yù)留足夠余量的情況下應(yīng)該不多。
這種情況一般要先檢查產(chǎn)品工作時(shí)是否需要震動(dòng)或者搖晃，再檢查產(chǎn)品容量是否達(dá)到要求。
二、短路燒毀是指電容在PCB板工作時(shí)出現(xiàn)毀壞現(xiàn)象導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法繼續(xù)工作造成這種原因的一般有。
-
http://09at.cn/Article/rgtpdrcxdlzcshzmbn_1.html
- [選型資料]貼片電容短路造成燒毀怎么辦[
2015-12-15 17:13
]
-
很多客戶在購(gòu)買完貼片電容使用時(shí)會(huì)遇到電容開(kāi)裂，短路，燒毀等現(xiàn)象，那么碰到這些現(xiàn)象該如何應(yīng)對(duì)呢，首先我們要知道造成這些現(xiàn)象的是什么原因。
一、開(kāi)裂是指電容器上出現(xiàn)裂痕導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法正常工作這種現(xiàn)象一般是為低阻造成的原因有
1.PCB受外力后斷路居多。
2.非電容本體受了外力撞擊，就有可能會(huì)短路或呈低阻。
3.外施應(yīng)力電壓過(guò)高也會(huì)導(dǎo)至MLCC電容失效，一般是短路或低阻，但此類現(xiàn)象在預(yù)留足夠余量的情況下應(yīng)該不多。
這種情況一般要先檢查產(chǎn)品工作時(shí)是否需要震動(dòng)或者搖晃，再檢查產(chǎn)品容量是否達(dá)到要求。
-
http://09at.cn/Article/tpdrdlzcshzmb_1.html
- [選型資料]貼片陶瓷電容MLCC高容量偏小問(wèn)題[
2015-12-04 17:04
]
-
高容量偏小問(wèn)題貼片陶瓷電容MLCC
隨著MLCC電容值的不斷增加，過(guò)去用來(lái)測(cè)量電容的設(shè)備可能無(wú)法對(duì)大電容元件提供準(zhǔn)確的測(cè)量。
特別是，儀表無(wú)法驅(qū)動(dòng)足夠的交流電壓來(lái)測(cè)量全電容。以下討論包含常見(jiàn)問(wèn)題的答案，以及對(duì)MLCC進(jìn)行高容量值測(cè)量的測(cè)量提示。
Q1.測(cè)量一些大電容MLCC時(shí)，為什么測(cè)量值會(huì)比較??？
A1.測(cè)量電容器時(shí)，了解真實(shí)值、実效值和表示值之間的差異非常重要。真實(shí)值是電容器在沒(méi)有寄生電感和電阻的理想元件時(shí)的值。実效值是元件實(shí)際
-
http://09at.cn/Article/tptcdrmlcc_1.html
- [選型資料]MLCC電容生產(chǎn)廠家|不同介質(zhì)性能決定了MLCC的應(yīng)用[
2015-11-04 15:00
]
-
主要MLCC主要生產(chǎn)廠家：日本京瓷、村田、TDK；韓國(guó)三星；臺(tái)灣達(dá)方、平尚電子科技、國(guó)巨；大陸有名的則是風(fēng)華高科、三環(huán)。
容選形時(shí)需要考慮的因素很多，以下探討了MLCC的電容選形要素。
1. MLCC選型：僅僅滿足參數(shù)還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠
購(gòu)買商品的一般決策邏輯是：能不能用，好不好用，耐不耐用，價(jià)格。其實(shí)這個(gè)邏輯也可以套用到MLCC的選型過(guò)程中：首先MLCC參數(shù)要滿足電
-
http://09at.cn/Article/zymlcczysccj_1.html
- [選型資料]風(fēng)華高科貼片電容 造成貼片貼片電容開(kāi)裂，短路，燒毀的原因[
2015-07-29 16:47
]
-
很多客戶在使用貼片貼片電容時(shí)會(huì)遇到電容開(kāi)裂，短路，燒毀等現(xiàn)象，那么碰到這些現(xiàn)象該如何應(yīng)對(duì)呢?首先我們要知道造成這些現(xiàn)象的是什么原因。
一、開(kāi)裂是指電容器上出現(xiàn)裂痕導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法正常工作，這種現(xiàn)象一般是為低阻造成的原因有：
1.PCB受外力后斷路居多。
2.非電容本體受了外力撞擊，就有可能會(huì)短路或呈低阻。
3.外施應(yīng)力電壓過(guò)高也會(huì)導(dǎo)至MLCC電容失效，一般是短路或低阻，但此類現(xiàn)象在預(yù)留足夠余量的情況下應(yīng)該不多。
這
-
http://09at.cn/Article/fhgktpdrzctptpdrkldl_1.html
記錄總數(shù)：0 | 頁(yè)數(shù)：0
廣東風(fēng)華高科發(fā)布新型NTC熱敏電阻
