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MLCC電容的注意事項

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時間:2022-07-14 17:09:00

 

MLCC現(xiàn)在有數(shù)百甚至數(shù)千層,每層都是微米厚。此外,MLCC具有相同的材料、尺寸和耐壓性,容量越高,層數(shù)越多,每層越薄,因此更容易斷裂。裂紋的危害是漏電,嚴重時會導致內(nèi)部層間錯位和短路等安全問題。因此,防止MLCC中的裂紋具有重要意義。此外,在MLCC焊接后的冷卻過程中,MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同,導致應力和裂紋。在生產(chǎn)過程中,盡量不要對PCB可能有較大變形的電容器放電。例如,PCB定位鉚接、單板測試期間測試點的機械接觸等都會產(chǎn)生變形。

MLCC現(xiàn)在有數(shù)百甚至數(shù)千層,每層都是微米厚。因此,稍有變形就容易引起裂紋。此外,MLCC具有相同的材料、尺寸和耐壓性,容量越高,層數(shù)越多,每層越薄,因此更容易斷裂。另一個方面是,當材料、容量和耐受電壓相同時,小尺寸的電容要求每層介質(zhì)都更薄,從而更容易斷裂。裂紋的危害是漏電,嚴重時會導致內(nèi)部層間錯位和短路等安全問題。因此,防止MLCC中的裂紋具有重要意義

當MLCC受到溫度影響時,很容易從焊接端產(chǎn)生裂紋。在這方面,小尺寸電容器相對優(yōu)于大尺寸電容器。其原理是,大型電容器的熱傳導不會很快到達整個電容器,因此電容器體不同點的溫差很大,因此膨脹尺寸不同,從而產(chǎn)生應力。這一原理與倒沸水時厚玻璃比薄玻璃更容易破裂相同。此外,在MLCC焊接后的冷卻過程中,MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同,導致應力和裂紋。為了避免這個問題,在回流焊接期間需要良好的焊接溫度曲線。如果用波峰焊代替回流焊,這種故障將大大增加。MLCC應避免使用烙鐵進行手工焊接。當不可避免地需要手工焊接MLCC時,我們應該高度重視焊接過程

首先,必須將電容器的熱故障告知工藝和生產(chǎn)人員,以便他們能夠從思想上高度重視這個問題。其次,必須由專業(yè)熟練工人進行焊接,對焊接工藝要求嚴格,機械應力也容易導致MLCC開裂。由于電容器是矩形的(平行于PCB),短邊是焊接端,因此長邊在受力時很容易出現(xiàn)問題。因此,在布置板時應考慮應力方向。例如,板的變形方向與電容方向之間的關(guān)系。在生產(chǎn)過程中,盡量不要對PCB可能有較大變形的電容器放電。例如,PCB定位鉚接、單板測試期間測試點的機械接觸等都會產(chǎn)生變形。此外,半成品PCB板不能直接堆疊等。

 

摘自:http://www.sznse.com/Article/mlccdrdzys.html

 

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