- [電子產(chǎn)品動態(tài)]厚膜電阻與薄膜電阻的結構區(qū)別[ 2020-08-19 16:22 ]
- 金屬箔電阻是由真空熔煉而成的金屬箔，然后通過軋制制成金屬箔，然后將金屬箔與氧化鋁陶瓷基片結合，然后通過光刻工藝控制金屬箔的形狀，從而控制。金屬箔電阻是目前可以控制佳的。厚膜電阻是目前應用廣泛的，價|格便宜，耐受性分別為百分之5和百分之1，大部分產(chǎn)品用于百分之5和百分之1的片狀厚膜電阻。薄膜電阻是在氧化鋁陶瓷襯底上真空沉積形成的，通常只有0.1um厚，只有厚膜電阻的1/1000，然后通過光刻工藝將薄膜蝕刻成一定的形狀。
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http://09at.cn/Article/hmdzybmdzdjgqb_1.html
- [電子器件常見問題]金屬箔電阻、厚膜電阻與薄膜電阻[ 2020-08-05 09:24 ]
- 金屬箔電阻是由真空熔煉而成的金屬箔，然后通過軋制制成金屬箔，然后將金屬箔與氧化鋁陶瓷基片結合，然后通過光刻工藝控制金屬箔的形狀，從而控制。金屬箔電阻是目前可以控制佳的。厚膜電阻是目前應用廣泛的，價|格便宜，耐受性分別為百分之5和百分之1，大部分產(chǎn)品用于百分之5和百分之1的片狀厚膜電阻。薄膜電阻是在氧化鋁陶瓷襯底上真空沉積形成的，通常只有0.1um厚，只有厚膜電阻的1/1000，然后通過光刻工藝將薄膜蝕刻成一定的形狀。
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- [行業(yè)動態(tài)]電阻器的發(fā)展方向[ 2016-03-15 17:13 ]
- 電阻器的發(fā)展方向是: 1、小型化、高可靠性; 2、發(fā)展組合的電阻網(wǎng)絡 3、在消費類電子產(chǎn)品中,碳膜電阻器仍占優(yōu)勢,而精密的電阻器則將以金屬膜電阻器為主,大部分小功率線繞電阻器將被取代; 4、為適應電路集成化、平面化的發(fā)展,對片狀電阻器的需要將明顯增加;通用型將傾向于發(fā)展厚膜電阻器,而精密型則仍將傾向于薄膜類中的金屬膜和金屬箔電阻器; 5、分立的小型電阻器仍有廣泛的用處,但將進一步縮小體積,提高性能,降低價格;
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- [電子器件常見問題]薄膜電阻的介紹[ 2016-02-17 17:29 ]
- 薄膜電阻由陶瓷基片上厚度為 50至250的金屬沉積層組成 （采用真空或濺射工藝）。薄膜電阻單位面積阻值高于線繞電阻或金屬箔電阻，而且更為便宜。在需要高阻值而精度要求為中等水平時，薄膜電阻更為經(jīng)濟并節(jié)省空間。 它們具有最佳溫度敏感沉積層厚度，但最佳薄膜厚度產(chǎn)生的電阻值嚴重限制了可能的電阻值范圍。因此，采用各種沉積層厚度可以實現(xiàn)不同的電阻值范圍。薄膜電阻的穩(wěn)定性受溫度上升的影響。薄膜電阻穩(wěn)定性的老化過程因實現(xiàn)不同電阻值所需的薄膜厚度而不同，因此在整
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- [電子器件常見問題]厚膜電阻的介紹[ 2016-02-17 17:04 ]
- 如前所述，受尺寸、體積和重量的影響，線繞電阻不可能采用晶片型。盡管精度低于線繞電阻，但由于具有更高的電阻密度 （高阻值/小尺寸） 且成本更低，厚膜電阻得到廣泛使用。與薄膜電阻和金屬箔電阻一樣，厚膜電阻頻響速度快，但在目前使用的電阻技術中，其噪聲最高。雖然精度低于其他技術，但我們之所以在此討論厚膜電阻技術，是由于其廣泛應用于幾乎每一種電路，包括高精密電路中精度要求不高的部分。 厚膜電阻依靠玻璃基體中粒子間的接觸形成電阻。這些觸點構成完整電阻，但工作中的熱應變會中斷接觸。由于大部
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