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電容器
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多層陶瓷電容器MLCC產(chǎn)生裂紋的原因

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2016-04-20 16:48:00
多層陶瓷電容器
 
  多層片式陶瓷電容器MLCC在貼裝使用過程中易因PCB彎曲振動引起裂紋。彎曲、振動裂紋引起失效的問題一直困擾著業(yè)界。
 
  MLCC被貼裝在PCB板后,當(dāng)PCB板因外力作用而彎曲時(shí),MLCC基體承受拉伸應(yīng)力。
 
(1)PCB外彎時(shí)引起的應(yīng)力分布圖
 
多層陶瓷電容器
 
(2)PCB內(nèi)彎曲引起的應(yīng)力分布圖
 
多層陶瓷電容器
 
  應(yīng)力在元件上的分布是不一致,應(yīng)力集中在元件薄弱處時(shí),易產(chǎn)生裂紋。
 
  裂紋主要出現(xiàn)在端電極部位,有時(shí)肉眼可見,大多數(shù)情況外觀無損壞痕跡。通過DPA切面分析,可觀測彎曲裂紋常表現(xiàn)為一個(gè)“Y”形的裂紋或是45度角斜裂紋。
 
多層陶瓷電容器
 
 

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