多層陶瓷電容器（MLCC）——簡稱片式電容器，是由陶瓷介質(zhì)膜片和印刷電極制成的。（外部電極）以錯位方式堆疊，通過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，然后在芯片之上，電容器的兩端用金屬層（內(nèi)部電極）密封，形成單片結(jié)構(gòu)，因此也稱為單片電容器。

片式電容器具有體積小、比容大、壽命長、可靠性高、適用于表面貼裝的特點，此外還具有電容器的“阻塞直達(dá)交通”的特點。隨著世界電子工業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子工業(yè)基礎(chǔ)元件的片式電容器也以驚人的速度發(fā)展，每年以10%～15%的速度遞增。目前，全球?qū)ζ诫娙萜鞯男枨罅砍^2000億片，其中70%來自日本，其次是歐美和東南亞（包括中國）。隨著芯片產(chǎn)品可靠性和集成度的提高，其用途越來越廣泛，廣泛應(yīng)用于各種軍用和民用電子機(jī)器和電子設(shè)備。如計算機(jī)、電話、程控交換機(jī)、精密測試儀器、雷達(dá)通訊等。

簡單平行板電容器的基本結(jié)構(gòu)是一個絕緣下方介質(zhì)樓加上兩個導(dǎo)電金屬電極。因此，多層片式陶瓷電容器的結(jié)構(gòu)主要包括陶瓷介質(zhì)、金屬之內(nèi)電極和金屬之外電極三部分。電極多層片式陶瓷電容器為多層疊層結(jié)構(gòu)。簡單地說，就是多個簡單平行板電容器的并聯(lián)體。

以滿足電子機(jī)器朝著小型化、大容量、高可靠性和低成本的不斷發(fā)展。多層片式電容器也在迅速發(fā)展：種類在增加，體積在縮小，性能在提高，技術(shù)在改進(jìn)，材料在不斷更新。輕、薄、短系列產(chǎn)品已趨于標(biāo)準(zhǔn)化和通用化。它的應(yīng)用逐漸從消費設(shè)備向投資設(shè)備滲透和發(fā)展。芯片的元器件在移動通信設(shè)備之中得到廣泛應(yīng)用。