片式多層陶瓷電容器的應(yīng)用和前景
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低等效串聯(lián)電阻,MLCC的ESR一般只有幾毫歐到幾十毫歐,與其他類型的電容器相差幾個數(shù)量級。較小的ESR意味著元件本身在工作時散發(fā)的熱量較少、因此,大部分能量被用于電子設(shè)備的運行,而不是以熱能的形式被消耗,從而提高了運行效率,延長了電容器的使用壽命。
額定電壓高,陶瓷高溫?zé)Y(jié)工藝使其結(jié)構(gòu)緊湊與其他材料制成的電容器相比,具有更好的耐壓性能和更寬的電壓系列,可以滿足不同電路的需要。高頻特性好隨著材料的發(fā)展,MLCC有合適的陶瓷材料在所有頻段實現(xiàn)低ESR和低阻抗,在高頻電路中有良好的性能。無極性由于無極性,組裝和使用更加方便。
MLCC產(chǎn)業(yè)鏈可以分為上游材料、中游制造和下游應(yīng)用。上游材料行業(yè)主要包括陶瓷粉體、電極材料和芯片材料。中游是MLCC制造企業(yè)。MLCC的下游應(yīng)用分為兩部分民用和軍用領(lǐng)域。民用領(lǐng)域最大的零部件是消費電子和汽車,軍用領(lǐng)域包括航空航天、航空、船舶、在武器等重要國防領(lǐng)域,軍工產(chǎn)品對可靠性的要求更加嚴(yán)格。
片式多層陶瓷電容器的現(xiàn)狀。目前,主流的MLCC生產(chǎn)工藝有干法鑄造工藝、濕式印刷工藝、三種瓷質(zhì)膠膜轉(zhuǎn)移技術(shù)。隨著市場對產(chǎn)品的需求越來越大,對高端多層陶瓷電容器的需求越來越大,濕法印刷技術(shù)和瓷膠轉(zhuǎn)印膜技術(shù)因其先進(jìn)的制造技術(shù)而備受關(guān)注,逐漸成為多層陶瓷電容器制造技術(shù)的發(fā)展趨勢。
推薦產(chǎn)品
- 軸向色環(huán)多層陶瓷電容
0603、0805、1206. 特征:體積小、容量大、適合自動安裝的卷包裝。環(huán)保樹脂封裝,從而具有優(yōu)良的防潮性能。機械強度及耐熱性。
- 貼片電容-直流中高壓片容
中高壓多層片狀陶瓷電容器通過采用特殊設(shè)計制作出來的一種具有良好耐壓,高可靠性的產(chǎn)品,該產(chǎn)品適用于表面貼裝,適用于多種直流高壓線路,可以有效的改善電子線路的性能。
- 數(shù)字三極管
0603 0805 1206特征:將一只或兩只電阻器與晶體管連接后封裝在一起構(gòu)成,通常作為一個中速開關(guān)管,在電路中可看作一個電子開關(guān),但其飽和導(dǎo)通時,管壓降很小。應(yīng)用:廣泛應(yīng)用電視機、影碟機、錄像機、DVD及顯示器等家電產(chǎn)品中。
- 壓電陶瓷環(huán)
15K φ50 φ17 *6.5 MM 20K φ60 φ30 *10 MM
- 柔性端頭片容
特性: 1.具有高強度的抗彎曲性能,下彎可達(dá)到3mm; 2.可增加溫度周期變化次數(shù),最多3000次; 3.采用柔性端頭體系; 4.可減少線路板因彎曲導(dǎo)致的失效故障; 應(yīng)用: 1.應(yīng)用于高彎曲的線路板 2.應(yīng)用于溫度變化的線路 3.應(yīng)用于汽車推進(jìn)系統(tǒng) 這個只是我們一小部分的詳情參數(shù),如需了解更多,可以直接咨詢我們!
- 貼片磁珠
貼片磁珠在同樣的尺寸下比插件磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值,多數(shù)應(yīng)用于數(shù)據(jù)傳輸線、信號線、電源部分及回路的抗干擾!
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