抗彎曲能力（機械應(yīng)力斷裂）

　　多層陶瓷電容器的特點是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲形變的操作都可能導(dǎo)致器件開裂。

　　常見應(yīng)力源有：工藝過程中電路板操作；流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備、重力等因素；通孔元器件插入；電路測試，單板分割；電路板安裝；電路板點位鉚接；螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內(nèi)部擴展。該類缺點也是實際發(fā)生比較多的一種類型缺點。

　　1、產(chǎn)生機械應(yīng)力因素：

　　①測試探針導(dǎo)致PCB彎曲；

　?、诔^PCB的彎曲度及對PCB的破裂式?jīng)_擊；

　　③吸嘴貼裝（貼裝吸嘴下壓壓力過大及下壓距離過深）及定中爪固定造成沖擊；

　?、苓^多焊錫量（如一端共用焊盤）。

　　2、機械應(yīng)力裂紋產(chǎn)生原理：

　　MLCC的陶瓷體是一種脆性材料。如果PCB板受到彎曲時，它會受到一定的機械應(yīng)力沖擊。當應(yīng)力超過MLCC的瓷體強度時，彎曲裂紋就會出現(xiàn)。因此，這種彎曲造成的裂紋只出現(xiàn)在焊接之后。

　　2.1、PCB板彎曲時在不同位置受到的應(yīng)力大小不同：元件裝配接近分板點；

　　2.2、PCB板彎曲導(dǎo)致的開裂（產(chǎn)品擺放方向）：開裂產(chǎn)生于產(chǎn)品接近或者垂直于分板線；

　　2.3、焊錫量過多引起 PCB 板彎曲導(dǎo)致開裂：過多的焊錫量。