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多層電容器的失效模式之一機械應(yīng)力斷裂

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時間:2021-01-19 15:35:00

  抗彎曲能力(機械應(yīng)力斷裂)

  多層陶瓷電容器的特點是能夠承受較大的壓應(yīng)力,但抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲形變的操作都可能導(dǎo)致器件開裂。

  常見應(yīng)力源有:工藝過程中電路板操作;流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備、重力等因素;通孔元器件插入;電路測試,單板分割;電路板安裝;電路板點位鉚接;螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端,沿45℃角向器件內(nèi)部擴展。該類缺點也是實際發(fā)生比較多的一種類型缺點。

電容

  1、產(chǎn)生機械應(yīng)力因素:

  ①測試探針導(dǎo)致PCB彎曲;

 ?、诔^PCB的彎曲度及對PCB的破裂式?jīng)_擊;

  ③吸嘴貼裝(貼裝吸嘴下壓壓力過大及下壓距離過深)及定中爪固定造成沖擊;

 ?、苓^多焊錫量(如一端共用焊盤)。

  2、機械應(yīng)力裂紋產(chǎn)生原理:

  MLCC的陶瓷體是一種脆性材料。如果PCB板受到彎曲時,它會受到一定的機械應(yīng)力沖擊。當應(yīng)力超過MLCC的瓷體強度時,彎曲裂紋就會出現(xiàn)。因此,這種彎曲造成的裂紋只出現(xiàn)在焊接之后。

  2.1、PCB板彎曲時在不同位置受到的應(yīng)力大小不同:元件裝配接近分板點;

  2.2、PCB板彎曲導(dǎo)致的開裂(產(chǎn)品擺放方向):開裂產(chǎn)生于產(chǎn)品接近或者垂直于分板線;

  2.3、焊錫量過多引起 PCB 板彎曲導(dǎo)致開裂:過多的焊錫量。

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