陶瓷電容是以陶瓷材料為介質(zhì)的電容的總稱，品種繁多，外形尺寸大不相同。按使用電壓分為高壓、中壓和低壓陶瓷電容。根據(jù)溫度系數(shù)，介電常數(shù)可分為負(fù)溫度系數(shù)、正溫度系數(shù)、零溫度系數(shù)、高介電常數(shù)、低介電常數(shù)等。對(duì)于分離電容器組件來(lái)說(shuō)，微小型化的基本方法有兩種:盡可能提高介質(zhì)材料的介電常數(shù)；盡可能減少介質(zhì)層的厚度。在陶瓷材料中，鐵電陶瓷的介電常數(shù)很高，但在用鐵電陶瓷制造普通鐵電陶瓷電容器時(shí)，陶瓷介質(zhì)很難變薄。

陶瓷電容是以陶瓷材料為介質(zhì)的電容的總稱，品種繁多，外形尺寸大不相同。按使用電壓分為高壓、中壓和低壓陶瓷電容。根據(jù)溫度系數(shù)，介電常數(shù)可分為負(fù)溫度系數(shù)、正溫度系數(shù)、零溫度系數(shù)、高介電常數(shù)、低介電常數(shù)等。

一般陶瓷電容器和其他電容器相比，具有使用溫度較高，比容量大，耐潮濕性好，介質(zhì)損耗較小，電容溫度系數(shù)可在大范圍內(nèi)選擇等優(yōu)點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于電子電路，使用量非常大。半導(dǎo)體陶瓷電容的特點(diǎn)，表面層陶瓷電容，電容的微小型化，即電容在盡可能小的體積內(nèi)獲得盡可能大的容量，這是電容發(fā)展的趨勢(shì)之一。對(duì)于分離電容器組件來(lái)說(shuō)，微小型化的基本方法有兩種:盡可能提高介質(zhì)材料的介電常數(shù)；盡可能減少介質(zhì)層的厚度。

在陶瓷材料中，鐵電陶瓷的介電常數(shù)很高，但在用鐵電陶瓷制造普通鐵電陶瓷電容器時(shí)，陶瓷介質(zhì)很難變薄。首先是由于鐵電陶瓷強(qiáng)度低，薄時(shí)易碎，實(shí)際生產(chǎn)操作困難，其次，陶瓷介質(zhì)薄時(shí)易造成各種組織缺陷，生產(chǎn)技術(shù)困難。

隨著電子工業(yè)的高速發(fā)展，迫切要求開(kāi)發(fā)擊穿電壓高、損耗小、體積小、可靠性高的高壓陶瓷電容器。近20多年來(lái)，國(guó)內(nèi)外研制成功的高壓陶瓷電容器已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電力系統(tǒng)、激光電源、磁帶錄像機(jī)、彩電、電子顯微鏡、復(fù)印機(jī)、辦公自動(dòng)化設(shè)備、宇航、導(dǎo)彈、航海等方面。

鈦酸鋇基陶瓷材料具有介電系數(shù)高、交流耐壓特性較好的優(yōu)點(diǎn)，但也有電容變化率隨介質(zhì)溫度升高、絕緣電阻下降等缺點(diǎn)。