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電阻器
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[電子器件常見問題]防硫化電阻的設計思路[ 2022-12-08 16:37 ]
抗硫化電阻為了避免電阻硫化,最好的方法是使用抗硫化電阻(或全膜工藝電阻,(或插入式電阻)豐華高科技公司的抗硫化性(圖略)是通過在電鍍過程中擴大二次保護涂層的設計尺寸,并將具有二次保護的底電極覆蓋到一定尺寸來設計的,這樣,鎳層和錫層都可以很容易地覆蓋二次保護層,避免了相對較弱的二次保護涂層邊緣直接暴露在空氣環(huán)境中,提高了產(chǎn)品的抗硫化能力。
http://09at.cn/Article/flzhdzdsjsl_1.html3星
[電子器件常見問題]防硫化電阻的設計思路[ 2022-12-08 16:37 ]
抗硫化電阻為了避免電阻硫化,最好的方法是使用抗硫化電阻(或全膜工藝電阻,(或插入式電阻)豐華高科技公司的抗硫化性(圖略)是通過在電鍍過程中擴大二次保護涂層的設計尺寸,并將具有二次保護的底電極覆蓋到一定尺寸來設計的,這樣,鎳層和錫層都可以很容易地覆蓋二次保護層,避免了相對較弱的二次保護涂層邊緣直接暴露在空氣環(huán)境中,提高了產(chǎn)品的抗硫化能力。
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[根欄目]防硫化電阻的設計思路[ 2021-08-18 17:12 ]
抗硫化電阻為了避免電阻硫化,最好的方法是使用抗硫化電阻(或全膜工藝電阻,(或插入式電阻)豐華高科技公司的抗硫化性(圖略)是通過在電鍍過程中擴大二次保護涂層的設計尺寸,并將具有二次保護的底電極覆蓋到一定尺寸來設計的,這樣,鎳層和錫層都可以很容易地覆蓋二次保護層,避免了相對較弱的二次保護涂層邊緣直接暴露在空氣環(huán)境中,提高了產(chǎn)品的抗硫化能力。
http://09at.cn/Article/flhdzdsjsl_1.html3星
[電子產(chǎn)品動態(tài)]防硫化電阻思路[ 2021-06-30 14:19 ]
封裝型硅膠DC/DC模塊電源的電阻硫化是由于周圍空氣中存在硫化物,而硅膠對硫化物有吸附作用。由于在電阻上澆注了硅膠,硅膠中的硫化物很容易通過電阻端電極與二次保護涂層之間的界面孔隙或間隙進入電阻表面電極,導致表面電極材料中的銀硫化并形成低導電性硫化銀,這導致電阻的電阻值增加,直到開路。
http://09at.cn/Article/flhdzsl_1.html3星
[電子器件常見問題]防硫化電阻的思路[ 2021-04-27 17:11 ]
封裝型硅膠DC/DC模塊電源的電阻硫化是由于周圍空氣中存在硫化物,而硅膠對硫化物有吸附作用。由于在電阻上澆注了硅膠,硅膠中的硫化物很容易通過電阻端電極與二次保護涂層之間的界面孔隙或間隙進入電阻表面電極,導致表面電極材料中的銀硫化并形成低導電性硫化銀,這導致電阻的電阻值增加,直到開路。
http://09at.cn/Article/flhdzdsl_1.html3星
[電子器件常見問題]防硫化電阻設計[ 2021-04-27 16:11 ]
PCB單板組件涂三防漆,加保護膜隔離空氣,防止電阻硫化。三防漆有很多種,如丙烯酸、聚氨酯等。德國ELANTAS公司的Bectron pl4122e改性醇酸樹脂三防漆性能優(yōu)異。由于灌封硅膠對硫化物有吸附作用,硫化物濃度增加,形成硫化物。但陶瓷基板必須涂上三防漆,防止銀在高溫、高濕和電場力的作用下遷移,以免線路間短路。由于集成電路封裝電源和集成電路芯片具有良好的密封性能,可以完全阻斷外部硫磺氣體與電源內(nèi)部厚膜片式電阻器的接觸。
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[電子產(chǎn)品動態(tài)]防硫化電阻的設計理念[ 2020-05-06 15:51 ]
為了避免電阻硫化,通常我們采用的方法是使用防硫化電阻(或全薄膜工藝電阻,或插件電阻)。是通過延長二次保護包覆層設計尺寸,同時讓底層電極覆蓋上二次保護,并達到一定尺寸,在電鍍時,Ni層和Sn層均能容易地覆蓋上二次保護層。
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[行業(yè)動態(tài)]介紹下防硫化貼片電阻參數(shù)[ 2019-04-29 17:35 ]
對于用在汽車發(fā)動機周圍、DC-DC電源的貼片電阻產(chǎn)品,在某種情況下,會出現(xiàn)阻值異常的現(xiàn)象,導致整個產(chǎn)品功能出現(xiàn)問題。此類狀況是由于普通貼片電阻容易受到硫化環(huán)境的影響導致,那么遇到這種情況我們該怎么辦呢? 為此防硫化電阻就誕生了。
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[電子產(chǎn)品動態(tài)]關于防硫化電阻的原理[ 2019-04-29 17:20 ]
為了避免電阻硫化,最好的方法是使用防硫化電阻(或全薄膜工藝電阻,或插件電阻)。是通過延長二次保護包覆層設計尺寸,同時讓底層電極覆蓋上二次保護,并達到一定尺寸,在電鍍時,Ni層和Sn層均能容易地覆蓋上二次保護層。這樣避免了相對薄弱的二次保護包覆層邊緣直接暴露于空氣環(huán)境中,提高了產(chǎn)品的防硫化能力。
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