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低等效串聯(lián)電阻，MLCC的ESR一般只有幾毫歐到幾十毫歐，與其他類型的電容器相差幾個數量級。較小的ESR意味著元件本身在工作時散發(fā)的熱量較少、因此，大部分能量被用于電子設備的運行，而不是以熱能的形式被消耗，從而提高了運行效率，延長了電容器的使用壽命。
額定電壓高，陶瓷高溫燒結工藝使其結構緊湊與其他材料制成的電容器相比，具有更好的耐壓性能和更寬的電壓系列，可以滿足不同電路的需要。高頻特性好隨著材料的發(fā)展，MLCC有合適的陶瓷材料在所有頻段實現(xiàn)低ESR和低阻抗，在高頻電路中有良好的性能。無極性由于無極性，組裝和使用更加方便。
MLCC產業(yè)鏈可以分為上游材料、中游制造和下游應用。上游材料行業(yè)主要包括陶瓷粉體、電極材料和芯片材料。中游是MLCC制造企業(yè)。MLCC的下游應用分為兩部分民用和軍用領域。民用領域最大的零部件是消費電子和汽車，軍用領域包括航空航天、航空、船舶、在武器等重要國防領域，軍工產品對可靠性的要求更加嚴格。
片式多層陶瓷電容器的現(xiàn)狀。目前，主流的MLCC生產工藝有干法鑄造工藝、濕式印刷工藝、三種瓷質膠膜轉移技術。隨著市場對產品的需求越來越大，對高端多層陶瓷電容器的需求越來越大，濕法印刷技術和瓷膠轉印膜技術因其先進的制造技術而備受關注，逐漸成為多層陶瓷電容器制造技術的發(fā)展趨勢。
