隨著智能手機(jī)越來越薄的趨勢，元器件的平均占用體積越來越大，在手機(jī)功能升級的過程中對電容的需求也越來越大目前020101005等小型化MLCC是高端旗艦手機(jī)的重要需求。

車載領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品安全性要求很高，MlCC的可靠性往往對車身電子的穩(wěn)定性影響很大；車載電子領(lǐng)域的平均功率遠(yuǎn)高于手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品，因此對高壓產(chǎn)品的需求會更大。對于供電系統(tǒng)、對于衛(wèi)星雷達(dá)等大型系統(tǒng)，它們的工作需要更高的電壓和更大的電流MLCC在該領(lǐng)域的應(yīng)用要求元件在更高的工作電壓下保持系統(tǒng)的高可靠性。

5G時代，無線頻率已經(jīng)進(jìn)入毫米波頻段，功率和性能要求的提高要求MLCC工作在高頻和高溫下普通MLCC的工作溫度在125℃左右，新MLCC已經(jīng)能夠承受260℃的高溫。

MLCC是替代鉭電容器的最佳選擇，因?yàn)樗臒o極性和高可靠性。因此，新材料和加工技術(shù)正在向高容量方向發(fā)展。

小型化、大容量高電壓等核心技術(shù)參數(shù)的升級往往會遇到技術(shù)瓶頸目前來看，未來的突破主要是陶瓷材料和陶瓷加工技術(shù)的進(jìn)步未來的核心技術(shù)包括：多層技術(shù)印刷技術(shù)電容器層減薄技術(shù)雙極材料技術(shù)。