1、焊盤的設(shè)計

電極的焊接鋪墊的設(shè)計應(yīng)能達到良好的焊接涂料及減少元件在回焊時的移動。以下是對一般最常見的積塵陶瓷尺寸在波焊或回焊時的焊接鋪墊設(shè)計。這些設(shè)計的基本如下：

焊接鋪墊的寬度與元件的寬度相同。減少至元件寬度的85%是允許的，但減少的更多并不明智。

焊接鋪墊與元件底部交疊0.5mm。

對回焊而言，焊接鋪墊延伸出元件0.5mm;波焊則多出1.0mm。

元件間隔：對于波焊的元件，必須有足夠的間隔以避免(焊料無法完全穿透狹小的空間)。間隔對回焊較不那么重要，但仍要有足夠的間隔以防有重工之需。

2、預熱

在焊接中避免熱沖擊的可能性是很重要的，因此預熱是必須的。預熱的溫度上升不應(yīng)該超過4℃/秒，建議值是2℃/秒。雖然一個80℃到120℃的溫差是常有的，但是近來的研究顯示，對一個1210尺寸、厚度小于1.25mm的元件，元件的表面溫度和焊接溫度相差大至150℃是可行的。使用者需注意熱沖擊會隨著元件尺寸或溫度增加而增加。