1、儲(chǔ)存：為了維持端面電極的焊錫性，如：溫度及濕度條件小于40℃and70%RH。建議陶瓷晶片電感最好貨到6個(gè)月內(nèi)使用。包裝材料應(yīng)避免含氯及硫的環(huán)境。

2、搬運(yùn)：使用的鑷子及真空元件拾取時(shí)建議與其它元件分開(kāi)。散裝搬運(yùn)時(shí)應(yīng)注意將摩擦及機(jī)械沖擊減至最低。晶片陶瓷電感應(yīng)小心搬運(yùn)以避免破損和皮膚出油的污染。

3、焊盤(pán)設(shè)計(jì)：電極的焊接鋪墊的設(shè)計(jì)應(yīng)能達(dá)到良好的焊接涂料及減少元件在回焊時(shí)的移動(dòng)。以下是對(duì)一般最常見(jiàn)的積塵陶瓷尺寸在波焊或回焊時(shí)的焊接鋪墊設(shè)計(jì)。這些設(shè)計(jì)的基本如下：焊接鋪墊的寬度與元件的寬度相同。減少至元件寬度的85%是允許的，但減少的更多并不明智。焊接鋪墊與元件底部交疊0.5mm。對(duì)回焊而言，焊接鋪墊延伸出元件0.5mm;波焊則多出1.0mm。元件間隔：對(duì)于波焊的元件，必須有足夠的間隔以避免。間隔對(duì)回焊較不那么重要，但仍要有足夠的間隔以防有重工之需。

4、預(yù)熱：在焊接中避免熱沖擊的可能性是很重要的，因此預(yù)熱是必須的。預(yù)熱的溫度上升不應(yīng)該超過(guò)4℃/秒，建議值是2℃/秒。雖然一個(gè)80℃到120℃的溫差是常有的，但是近來(lái)的研究顯示，對(duì)一個(gè)1210尺寸、厚度小于1.25mm的元件，元件的表面溫度和焊接溫度相差最大至150℃是可行的。使用者需注意熱沖擊會(huì)隨著元件尺寸或溫度增加而增加。

5、助焊劑的選擇：由于助焊劑回元件的表面影響很大，所以使用前應(yīng)先確認(rèn)以下條件：助焊劑的用量應(yīng)小于或等于鹵化物(相當(dāng)于氯含量)重含量的0.1%，助焊劑內(nèi)含強(qiáng)酸應(yīng)避免使用。在焊接元件至基板是，助焊劑的使用量應(yīng)控制在最佳水準(zhǔn)。在使用水溶性的助焊劑時(shí)，應(yīng)特別注意基板的清潔。

6、焊接：活性溫和的松香助焊劑是受歡迎的。在能獲得的良好的結(jié)合之下，盡可能使用最少量的助焊劑。過(guò)量的焊料會(huì)因焊料、晶片及基板見(jiàn)膨脹系數(shù)的不同而導(dǎo)致應(yīng)力造成損壞。科達(dá)嘉的端面適合波焊及回焊系統(tǒng)。如果手工焊接是無(wú)可避免的，最好是使用利用熱風(fēng)的焊接工具。