多層陶瓷電容器是一種廣泛使用的芯片元件。稱之為片式單片電容器，內(nèi)部電極材料和陶瓷坯體交替平行堆疊，共同燒制成一個(gè)整體。具有體積小比容量高精度高等特點(diǎn)。根據(jù)IT產(chǎn)業(yè)小型化輕量化高性能多功能的發(fā)展方向，2010年國(guó)家遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要中明確提出，表面貼裝元器件等新型元器件將是電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。不僅封裝簡(jiǎn)單，密封性好，而且能有效隔離對(duì)電極。
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多層陶瓷電容器是應(yīng)用最廣泛的片式元件。稱之為片式單片電容器，內(nèi)部電極材料和陶瓷坯體交替平行堆疊，共同燒制成一個(gè)整體。具有體積小比容量高精度高等特點(diǎn)。它可以附著在印刷電路板上(PCB)，混合集成電路(HIC)在基板上，可以有效減少電子信息終端產(chǎn)品（尤其是便攜產(chǎn)品）的體積和重量，提高產(chǎn)品可靠性。根據(jù)IT產(chǎn)業(yè)小型化輕量化高性能多功能的發(fā)展方向，2010年國(guó)家遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要中明確提出，表面貼裝元器件等新型元器件將是電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。不僅封裝簡(jiǎn)單，密封性好，而且能有效隔離對(duì)電極。MLCC在電子電路中具有儲(chǔ)存電荷阻擋DC濾波陷獲頻率分辨和電路調(diào)諧等功能。在高頻開(kāi)關(guān)電源計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)電源和移動(dòng)通信設(shè)備中可以部分替代有機(jī)薄膜電容和電解電容，可以大大提高高頻開(kāi)關(guān)電源的濾波性能和抗干擾性能。
多層陶瓷電容器是一種廣泛使用的芯片元件。稱之為片式單片電容器，內(nèi)部電極材料和陶瓷坯體交替平行堆疊，共同燒制成一個(gè)整體。具有體積小比容量高精度高等特點(diǎn)。根據(jù)IT產(chǎn)業(yè)小型化輕量化高性能多功能的發(fā)展方向，2010年國(guó)家遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要中明確提出，表面貼裝元器件等新型元器件將是電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。不僅封裝簡(jiǎn)單，密封性好，而且能有效隔離對(duì)電極。
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多層陶瓷電容器是應(yīng)用最廣泛的片式元件。稱之為片式單片電容器，內(nèi)部電極材料和陶瓷坯體交替平行堆疊，共同燒制成一個(gè)整體。具有體積小比容量高精度高等特點(diǎn)。它可以附著在印刷電路板上(PCB)，混合集成電路(HIC)在基板上，可以有效減少電子信息終端產(chǎn)品（尤其是便攜產(chǎn)品）的體積和重量，提高產(chǎn)品可靠性。根據(jù)IT產(chǎn)業(yè)小型化輕量化高性能多功能的發(fā)展方向，2010年國(guó)家遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要中明確提出，表面貼裝元器件等新型元器件將是電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。不僅封裝簡(jiǎn)單，密封性好，而且能有效隔離對(duì)電極。MLCC在電子電路中具有儲(chǔ)存電荷阻擋DC濾波陷獲頻率分辨和電路調(diào)諧等功能。在高頻開(kāi)關(guān)電源計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)電源和移動(dòng)通信設(shè)備中可以部分替代有機(jī)薄膜電容和電解電容，可以大大提高高頻開(kāi)關(guān)電源的濾波性能和抗干擾性能。
陶瓷電容器，旁路(解耦)的作用是為交流電路中的一些并聯(lián)元件提供低阻抗通路。在電子電路中，去耦電容和旁路電容起到抗干擾的作用，電容的位置和地址不同。對(duì)于同一電路，旁路電容以輸入信號(hào)中的高頻噪聲為濾波對(duì)象，濾除前端產(chǎn)生的高頻雜波去耦電容也叫去耦電容，以輸出信號(hào)的干擾為濾波對(duì)象。
