多層陶瓷電容器的的結構
本文主要介紹多層陶瓷電容器的結構及制造工序。本文字數約700字，閱讀完全文需7分鐘。
電容器用于儲存電荷，其最基本結構是在2塊電極板中間夾著介電體，電容器的性能指標也取決于能夠儲存電荷的多少。多層陶瓷電容器為了能夠儲存更多的電量。
掌握多層陶瓷電容器的制作方法
備好介電體原料后，將其與各種溶劑等混合并粉碎，形成泥狀焊料。將其做成薄貼片后，再經過如下說明的8道工序，就可以制成貼片多層陶瓷電容器。
貼片多層陶瓷電容器的加工工序
①介電體板的內部電極印刷
對卷狀介電體板涂敷金屬焊料，以作為內部電極。
近年來，多層陶瓷電容器以Ni內部電極為主。所以，將對介電體板涂敷Ni焊料。
②層疊介電體板
