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首頁電子器件常見問題 多層片狀陶介電容器具體不良可分為哪些

多層片狀陶介電容器具體不良可分為哪些

2020年12月23日15:46 

多層片狀陶介電容器由陶瓷介質、端電極、金屬電極三種材料構成,失效形式為金屬電極和陶介之間層錯,電氣表現(xiàn)為受外力(如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下)和溫度沖擊(如烙鐵焊接)時電容時好時壞。

  多層片狀陶介電容器具體不良可分為:

  1、熱擊失效

  2、扭曲破裂失效

  3、原材失效三個大類

  2、熱擊失效模式:

  熱擊失效的原理是:在制造多層陶瓷電容時,使用各種兼容材料會導致內部出現(xiàn)張力的不同熱膨脹系數(shù)及導熱率。當溫度轉變率過大時就容易出現(xiàn)因熱擊而破裂的現(xiàn)象,這種破裂往往從結構最弱及機械結構集中時發(fā)生,一般是在接近外露端接和中央陶瓷端接的界面處、產(chǎn)生最大機械張力的地方(一般在晶體最堅硬的四角),而熱擊則可能造成多種現(xiàn)象:

  第一種形如指甲狀或U-形的裂縫和第二種隱藏在內的微小裂縫,兩者的區(qū)別只是后者所受的張力較小,而引致的裂縫也較輕微。第一種引起的破裂明顯,一般可以測出,第二種只有在發(fā)展到一定程度后才可測。

陶瓷電容

  2、扭曲破裂失效

  此種不良的可能性很多:按大類及表現(xiàn)可以分為兩種:

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