造成MLCC裂紋的因素有哪些？
生產商包裝后的產品不太可能是存在裂紋的，大多數(shù)貼片電容生產商非常小心地確保外觀檢驗質量和正確的搬運操作。除了貼裝過程的擠壓和加工過程的彎曲，裂紋還會因熱沖擊，板內測試和氫吸收引起的。
我們的電容用戶怎樣檢測裂紋呢？
首要的是提供更多的資源去避免裂紋的產生而不是去檢測裂紋是否存在。不過，裂紋是可以通過使用電阻測試儀進行在板檢測的。一般地，電容存在裂紋，電阻值會下降，或經老化后電阻值會明顯下降。
注意：要標示“警告”避免板彎曲和直接的元件接觸。
使用過程中怎樣避免MLCC產生裂紋呢？
正確的拾放位置設定和最小的板彎曲是關鍵。表面貼裝后的PCB分板是一個尤其精致的過程，分板時的任何彎曲都會引來應力，如上面討論的一樣。此外，MLCC與PCB板分割面的接近度和方向是極重要的。PCB上的分孔和切槽設計應遠離MLCC。MLCC的貼裝方位應與開孔平行，以確保MLCC在PCB板彎曲時受到最小的拉伸應力。MLCC布置平行于切割線和遠離接觸點是最佳的放置方向。
