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電容器
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照明電源上使用貼片電容的過(guò)程中需要注意的事項(xiàng)

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2016-09-05 14:02:00
  隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,貼片電容MLCC現(xiàn)在已可以做到幾百層甚至上千層了,每層是微米級(jí)的厚度。所以稍微有點(diǎn)形變就容易使其產(chǎn)生裂紋。另外同樣材質(zhì)、尺寸和耐壓下的貼片電容MLCC,容量越高,層數(shù)就越多,每層也越薄,于是越容易斷裂。另外一個(gè)方面是,相同材質(zhì)、容量和耐壓時(shí),尺寸小的電容要求每層介質(zhì)更薄,導(dǎo)致更容易斷裂。裂紋的危害是漏電,嚴(yán)重時(shí)引起內(nèi)部層間錯(cuò)位短路等安全問(wèn)題。而且裂紋有一個(gè)很麻煩的問(wèn)題是,有時(shí)比較隱蔽,在電子設(shè)備出廠檢驗(yàn)時(shí)可能發(fā)現(xiàn)不了,到了客戶端才正式暴露出來(lái)。所以防止貼片電容MLCC產(chǎn)生裂紋意義重大。
 
 
  當(dāng)貼片電容MLCC受到溫度沖擊時(shí),容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。在這點(diǎn)上,小尺寸電容比大尺寸電容相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)好一點(diǎn),其原理就是大尺寸的電容導(dǎo)熱沒這么快到達(dá)整個(gè)電容,于是電容本體的不同點(diǎn)的溫差大,所以膨脹大小不同,從而產(chǎn)生應(yīng)力。這個(gè)道理和倒入開水時(shí)厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。另外,在貼片電容MLCC焊接過(guò)后的冷卻過(guò)程中,貼片電容MLCC和PCB的膨脹系數(shù)不同,于是產(chǎn)生應(yīng)力,導(dǎo)致裂紋。要避免這個(gè)問(wèn)題,回流焊時(shí)需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊,那么這種失效會(huì)大大增加。MLCC更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。然而事情總是沒有那么理想。烙鐵手工焊接有時(shí)也不可避免。比如說(shuō),對(duì)于PCB外發(fā)加工的電子廠家,有的產(chǎn)品量特少,貼片外協(xié)廠家不愿意接這種單時(shí),只能手工焊接;樣品生產(chǎn)時(shí),一般也是手工焊接;特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí),必須手工焊接;修理工修理電容時(shí),也是手工焊接。無(wú)法避免地要手工焊接MLCC時(shí),就要非常重視焊接工藝。

 

 

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