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探討元器件封裝的細(xì)微末節(jié)

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2014-07-07 14:24:00

 因?yàn)榭萍荚絹?lái)越發(fā)達(dá),技術(shù)越來(lái)越好,對(duì)元器件的封裝要求也越來(lái)越高,封裝的處理是個(gè)沒(méi)有多大學(xué)問(wèn)但是頗費(fèi)功夫的“瑣事”,電子元器件的封裝不僅僅是一個(gè)外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用,而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁,芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過(guò)基板上的導(dǎo)線與其他元器件進(jìn)行連接。因此,封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán),對(duì)芯片自身性能的表現(xiàn)和發(fā)揮有重要的影響。  

    舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子:DIP8很簡(jiǎn)單吧,但是有的庫(kù)用DIP-8,有的就是DIP8. 即使對(duì)同一封裝結(jié)構(gòu),在各公司的產(chǎn)品描述差異就很大(不同的文件名體系、不同的名字稱(chēng)謂等);還有同一型號(hào)器件,而管腳排序不一樣的情況,等等。對(duì)老器件,例如你說(shuō)的電感,是有不同規(guī)格(電感量、電流)和不同的設(shè)計(jì)要求(插裝/SMD)。真?zhèn)€是誰(shuí)也幫不了誰(shuí),想幫也幫不上,大多數(shù)情況下還是靠自己的積累。這對(duì),特別是剛開(kāi)始使用這類(lèi)軟件的人都是感到很困惑的問(wèn)題其實(shí)很正常。這些都是使用這類(lèi)軟件完成設(shè)計(jì)的必要的信息積累。這個(gè)過(guò)程誰(shuí)也多不開(kāi)的。如果得以堅(jiān)持,估計(jì)只需要一兩個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì),就會(huì)熟練的。所謂“老手”也大多是這么“熬“過(guò)來(lái)的,甚至是作為“看家”東西的。這個(gè)“熬”不是很輕松的,但是必要。

零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統(tǒng)的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過(guò)錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設(shè)計(jì)都是采用 體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD元件放上,即可焊接在電路板上了。   

以電阻為例說(shuō)明一下,它也是簡(jiǎn)單地把它們稱(chēng)為RES1RES2,不管它是100Ω還是470KΩ都一樣,對(duì)電路板而言,它與歐姆數(shù)根本不相關(guān),完全是按該電阻的功率數(shù)來(lái)決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻,都可以用AXIAL0.3元件封裝,而功率數(shù)大一點(diǎn)的話,可用 XIAL0.4,AXIAL0.5等等。

    想完全了解元器件的封裝,還是得靠個(gè)人的積累,隨著時(shí)間的積累了解的元器件封裝才會(huì)越來(lái)越全面,時(shí)代在進(jìn)步,科技在發(fā)展,元器件的封裝也在不斷更新變化,只有時(shí)時(shí)與時(shí)俱進(jìn)才能跟上這個(gè)高速發(fā)展的時(shí)代。

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