貼片鉭電容形成充足的緣由
即便是最小體積的鋁電解電容、薄膜電容也是無(wú)法容忍的，其間電容全是MLCC與貼片鉭電容的天下。
由于SMT技術(shù)的成熟與日益普及以及絕對(duì)于圓片陶瓷電容的本錢劣勢(shì)，MLCC對(duì)傳統(tǒng)電容的取代力度加大，MLCC需求上升
全體市場(chǎng)的上升，對(duì)MLCC這類根底元件的需求相應(yīng)上升；
通常的看法是貼片鉭電容功能比鋁電容好，由于貼片鉭電容的介質(zhì)為陽(yáng)極氧化后生成的五氧化二鉭，它的介電才能（通常用ε表示）比鋁電容的三氧化二鋁介質(zhì)要高。
因而在異樣容量的狀況下，鉭電容的體積能比鋁電容做得更小。
但這種憑陽(yáng)極判別電容功能的辦法曾經(jīng)過(guò)時(shí)了，目前決議電解電容功能的關(guān)鍵并不在于陽(yáng)極，而在于電解質(zhì)，也就是陰極。由于不同的陰極和不同的陽(yáng)極可以組分解不同品種的電解電容，其功能也大不相反。
采用同一種陽(yáng)極的電容由于電解質(zhì)的不同，功能可以差距很大，總之陽(yáng)極關(guān)于貼片鉭電容功能的影響遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于陰極。
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