貼片式電阻的發(fā)展方向

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貼片式電阻器的發(fā)展方向來(lái)講，主要有以下幾個(gè)：超小型化、綠色環(huán)?；?、高精度化、低溫度系數(shù)化以及賤金屬化。

表面安裝技術(shù)（SMT）是上世紀(jì)70年代末，在國(guó)際上發(fā)展起來(lái)的一種新型電子產(chǎn)品安裝技術(shù)。目前已在多類(lèi)電子產(chǎn)品中獲得廣泛應(yīng)用，并使電子產(chǎn)品安裝技術(shù)發(fā)生了革命性的變化。配合表面安裝技術(shù)，片式元件的發(fā)展也是日新月異，而片式元件也是電子元件發(fā)展的主流和方向，目前各類(lèi)電子元件的片式化率已達(dá)70%以上。在各類(lèi)整機(jī)電路中，片式元件和半導(dǎo)體有源器件的數(shù)量比例通常在20∶1至50∶1，其中一些高品質(zhì)品牌電子產(chǎn)品，如手機(jī)、筆記本電腦、PDA（掌上電腦）等當(dāng)中，片式元件的比例更高，有時(shí)可達(dá)到100∶1。

用于表面安裝技術(shù)的電子元器件包括片式電阻器、片式電容器、片式電感器、片式半導(dǎo)體器件，以及其他片式產(chǎn)品。其中片式電阻器的需求量大，占整個(gè)片式元器件的45%以上。而全球片式電阻器的年需求量則超過(guò)了1萬(wàn)億只。

進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，電子信息技術(shù)的高速發(fā)展對(duì)元件技術(shù)不斷提出新的要求，尤其是片式電阻器的技術(shù)也得到了全新的發(fā)展，推動(dòng)著片式電阻器進(jìn)入到一個(gè)迅速升級(jí)換代的時(shí)期。就片式電阻器的發(fā)展方向來(lái)講，主要有以下幾個(gè)方向，超小型化、綠色環(huán)?；?、高精度化、低溫度系數(shù)化以及賤金屬化，為了幫助大家對(duì)片式電阻器的技術(shù)發(fā)展有所了解，現(xiàn)對(duì)厚膜片式電阻器和薄膜片式電阻器兩大類(lèi)片式電阻器作如下淺談，僅供相關(guān)人士參考。

厚膜片式電阻器的發(fā)展

厚膜片式電阻器是相對(duì)金屬膜電阻器而言，電阻膜層比較厚，厚度一般為4μm～8μm，制造工藝與傳統(tǒng)的柱狀帶引線(xiàn)電阻器相比，采用了全新的制造工藝。片式電阻器通常是采用以96%Al2O3的陶瓷基板作為散熱基材、Ag-Pd作為導(dǎo)體材料、釕及釕的氧化物作為電阻體材料、玻璃釉作為包封材料、端頭電鍍鎳錫等。通過(guò)絲網(wǎng)印刷技術(shù)、燒結(jié)技術(shù)、激光調(diào)阻技術(shù)、裂片技術(shù)、端頭涂銀技術(shù)、折粒技術(shù)、電鍍技術(shù)等30多道生產(chǎn)和檢驗(yàn)工序精心制造而成。

文章來(lái)源：深圳新晨陽(yáng)電子

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