貼片鋁電解電容是如今的板卡上最常見的電容之一。事實(shí)上其它種類的貼片電解電容，例如鋁固體聚合物電容的制造方法也和它類似，只是陰極采用的材料不是電解液，而是固體聚合物等等。貼片鋁電解電容是顯卡上最常見的電容貼片鋁電解電容的制造過程包括九個(gè)步驟，下面新晨陽(yáng)電子就按順序逐一為大家講解：

  第一步：鋁箔的腐蝕。假如拆開一個(gè)鋁電解液電容的外殼，你會(huì)看到里面是若干層鋁箔和若干層電解紙，鋁箔和電解紙貼附在一起，卷繞成筒狀的結(jié)構(gòu)，這樣每?jī)蓪愉X箔中間就是一層吸附了電解液的電解紙了。因此首先我們談?wù)勪X箔的制造方法。為了增大鋁箔和電解質(zhì)的接觸面積，電容中的鋁箔的表面并不是光滑的，而是經(jīng)過電化腐蝕法，使其表面形成凹凸不平的形狀，這樣能夠增大7~8倍的表面積。普通鋁箔一平方米的價(jià)格在10元人民幣左右，而經(jīng)過這道工藝之后，它的價(jià)格將升到40~50元/平米。電化腐蝕的工藝是比較復(fù)雜的，其中涉及到腐蝕液的種類、濃度、鋁箔的表面狀態(tài)、腐蝕的速度、電壓的動(dòng)態(tài)平衡等等。我們國(guó)家目前在這方面的制造工藝還不夠成熟，因此用于制造電容的經(jīng)過電化腐蝕的鋁箔目前還主要依賴進(jìn)口。

  第二步：氧化膜形成工藝。鋁箔經(jīng)過電化腐蝕后，就要使用化學(xué)辦法，將其表面氧化成三氧化二鋁——也就是鋁電解電容的介質(zhì)。在氧化之后，要仔細(xì)檢查三氧化二鋁的表面，看是否有斑點(diǎn)或者龜裂，將不合格的排除在外。

  第三步：鋁箔的切割。這個(gè)步驟很容易理解。就是把一整塊鋁箔，切割成若干小塊，使其適合電容制造的需要。

  第四步：引線的鉚接。電容外部的引腳并不是直接連到電容內(nèi)部，而是通過內(nèi)引線與電容內(nèi)部連接的。因此，在這一步當(dāng)中我們就需要將陽(yáng)極和陰極的內(nèi)引線，與電容的外引線通過超聲波鍵合法連接在一起。外引線通常采用鍍銅的鐵線或者氧化銅線以減少電阻，而內(nèi)引線則直接采用鋁線與鋁箔直接相連。大家注意這些小小的步驟無一不對(duì)精密加工要求很高。

  第五步：電解紙的卷繞。電容中的電解液并非直接灌進(jìn)電容，呈液態(tài)浸泡住鋁箔，而是通過吸附了電解液的電解紙與鋁箔層層貼合。這當(dāng)中，選用的電解紙與普通紙張的配方有些不同，是呈微孔狀的，紙的表面不能有雜質(zhì)，否則將影響電解液的成分與性能。而這一步，就是將沒有吸附電解液的電解紙，和鋁箔貼在一塊，然后卷進(jìn)電容外殼，使鋁箔和電解紙形成類似“101010”的間隔狀態(tài)。

  第六步：電解液的浸漬。當(dāng)電解紙卷繞完畢之后，就將電解液灌進(jìn)去，使電解液浸漬到電解紙上。隨著電解液配方的改進(jìn)以及電解紙制造技術(shù)的提升，如今鋁電解液電容的ESR值也逐漸得以提升，變成以前的若干分之一。

  第七步：裝配。這一步就是將電容外面的鋁殼裝配上，同時(shí)連接外引線，電容到這時(shí)已經(jīng)基本成型了。

  第八步：卷邊。如果是那種“包皮”電容，就需要經(jīng)過這一步，將電容外面包覆的PVC膜套在電容鋁殼外面。不過如今使用PVC膜的電容已經(jīng)越來越少，主要原因在于這種材料并不符合環(huán)保的趨勢(shì)，而和性能表現(xiàn)沒有太大關(guān)系。

  第九步：組合裝配。如果是直插封裝，就不需要經(jīng)過這步這是貼片鋁電解電容制造的最后一步。這一步就是將SMT貼片封裝工藝所需要的黑色塑料底板元件裝在電容底部。對(duì)元件的要求，首先是密封效果要好；第二是耐熱性能要好；第三還要具備耐化學(xué)性，不能和電容內(nèi)部的電解液一類物質(zhì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)。這塊小塑料板叫做“端子板”，其制造精度要求是非常高，因?yàn)橐坏┐笮〔缓线m，要么影響電容的密封性（過?。?。

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