貼片功率電感的封裝方式有哪些？
組成貼片功率電感的基本材料磁芯（行業(yè)叫法為DR）;磁環(huán)（行業(yè)叫法為RI）；BASE（行業(yè)叫法為焊盤或金屬鐵皮；主要起到支撐與固定的作用）；
除了這些還必須具備銅線（漆包線）；錫線等這些主要材料。
這里主要介紹下；HCDRH系列的封裝方式；主要分為：四點(diǎn)封裝和全封裝兩種封裝方式:
四點(diǎn)封裝方式顧名思義可見是相當(dāng)全封裝而言；在磁芯與磁環(huán)公差與配合組裝后；
在設(shè)計(jì)磁環(huán)時(shí)磁環(huán)時(shí)方形的；而磁芯是圓形的；可見這兩組材料組合在一起必然產(chǎn)生間隙；這個(gè)間隙必須由特殊的封裝材料給封裝起來；
由于HCDRH74系列間隙較??；一般采用封住方形磁環(huán)的四個(gè)角便可以實(shí)現(xiàn)；貼片功率電感磁遮蔽性的最佳效果。
由于四點(diǎn)封裝的外形美觀度相對全封裝的差點(diǎn)；所以便延伸了全封裝結(jié)構(gòu)的貼片功率電感。
所謂全封裝即除了四個(gè)角要封住外；磁芯邊遠(yuǎn)的部分也必須封裝住；這樣形成全封裝的結(jié)構(gòu)整體感較強(qiáng)；
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