在貼片電阻領(lǐng)域，封裝越大，貼片電阻能夠處理的功率就越高。但是如今的市場日益要求越來越小的電子產(chǎn)品尺寸，這意味著對較小元器件的需求。標(biāo)準(zhǔn)電子器件尺寸的不斷縮小使得在較小的板空間中耗用的功率更高，因此，貼片電阻每平方英寸必需能夠處理更高的功率。

  貼片電阻制造商的最大挑戰(zhàn)在于在相同封裝尺寸的電阻中加入更多功率，無論它是用于小型電子器件還是用于大型工業(yè)設(shè)備中。在獲得較高的額定功率的同時(shí)，還要求貼片電阻不能產(chǎn)生過量的熱?，F(xiàn)在，貼片電阻制造商正在增強(qiáng)他們的功率產(chǎn)品線，以期在相同或更小尺寸的封裝中提供更高的功率和更好的散熱性能。

  一般而言，是采用金屬膜還是線繞功率電阻是由額定功率決定的。如果額定功率要求為5W以下，則一般選擇金屬膜電阻；如果要求5W以上，設(shè)計(jì)人員就會(huì)選擇線繞電阻。這意味著重疊應(yīng)用的額定功率一般為5W。  

  貼片電阻的主要關(guān)注問題是電路板溫度符合105℃的UL限制。他指出，一旦板的熱度接近這一溫度限制，設(shè)計(jì)人員就會(huì)焦頭爛額。此外，效率更高的電源意味著電阻需要具有更小的容差和更高的電阻溫度系數(shù)（TCR）。Schroeder表示，在出現(xiàn)小型化趨勢以前，容差并不重要，目前設(shè)計(jì)人員一般要求5%的容差。

  工業(yè)設(shè)備的尺寸變得越來越大，提供的功能也越來越強(qiáng)，由此形成了一種需要更高貼片電阻的趨勢。