本文主要介紹了貼片元件焊接步驟，本文字數(shù)880字，閱讀全文需9分鐘。

焊接步驟

貼片元件以體積小、便于維護、性能好幾大優(yōu)點，應用的范圍越來越廣，目前許多電路板都使用了貼片元件，但是大家卻對貼片焊接了解甚少。大家可能認為它的焊接工藝需要十分精湛水平才行，其實不然，只要熟練工具操作和相關(guān)的知識，就可以輕輕松松上手焊接啦！

第一步：清潔和固定印刷電路板（PCB）

焊接之前應該先對PCB的表面進行清潔和檢查，用干凈的清潔布擦拭上面的手印和灰塵，保持表面的干凈整潔，從而不影響上錫層。手印會產(chǎn)生有油性物質(zhì)，所以不能保證錫和焊盤之間的銜接。

第二步：焊接固定貼片元件

這是最重要的步驟，元件固定的方法一般分為單腳固定和多腳固定。單腳固定是用于管教數(shù)目少的貼片元件，一般為2~5個，方法是現(xiàn)在板上對一個焊盤上錫，然后用鑷子夾著貼片元件放到安裝的位置上并且抵住電路板，同時用右手拿著烙鐵融化焊錫將引腳焊好，當元件不會動的時候就可以松開鑷子了。

多腳固定是針對管腳多的貼片元件，一般是5個以上，方法是先焊接固定好一個管腳后再對對面的管腳進行焊接，這里要注意管腳一定要對齊焊盤。

第三步：用拖焊法焊接剩下管腳

在固定好元件之后，就可以對剩下的管腳進行焊接啦。這里大家可以采取拖焊的方法，當保證好沒有所有的引腳和焊盤連接好了之后，就可以在一側(cè)的管腳上錫，然后用烙鐵將焊錫融化，融化的焊錫可以流動，此時將板子合適的傾斜，從而將多余的焊錫弄掉。

第四步：清除多余的焊錫

在拖焊的時候可能會造成管腳短路，這時就需要使用專用的吸錫帶吸取多余的焊錫，向吸錫帶中加入助焊劑后緊貼焊盤，然后用烙鐵放在吸錫帶上，當它被加熱到要吸附焊盤上的焊錫紙融化后，輕輕從焊盤的一端向另一端拖拉，多余的焊錫就被吸進吸錫帶中。

第五步：清理元件焊接處

最后貼片焊接好了之后，可以用棉簽沾著酒精擦拭焊接處周圍，注意控制好酒精的使用量，而且擦拭的力度不要太大，也不要太小，能讓殘余物去除就行。

總結(jié)一下步驟，主要是清理、固定、焊接、清理四步流程，看似簡單，實則其中要注意的細節(jié)很多，在實際操作中需要多加注意。

文章來源：深圳新晨陽電子

鏈接地址：http://www.sznse.com/Article/tpdzdrdhjb.html