貼片電阻的測量及外觀檢查
用萬用表在線測量，電阻值大于標稱值時，說明元件有斷路性故障或電阻值變大，已經(jīng)損壞。
所測阻值小于標稱值時，要考慮到是外圍并聯(lián)元件對其造成的影響，應將元件一端或兩端脫開電路進行測量，以便得出確切的測量結果。
貼片電阻的外觀特征如下：貼片電阻表面二次玻璃體保護膜應覆蓋完好，出現(xiàn)脫落，可能已經(jīng)損壞。
貼片電阻體表面顏色燒黑，可能已經(jīng)損壞
貼片電阻的代換，除了要求電阻值一樣外，還需注意尺寸和功率值。小信號電路首先要求尺寸一致，便于焊接安裝。
嚴格按原參數(shù)代換。模擬信號處理電路，如比例放大器電路，對輸入電阻、反饋電阻的取值嚴格，代換元件的電阻值。
應與原損壞元件一樣，不允許差異過大，否則會引發(fā)電路工作失誤貼片電阻的損壞率極低，除了驅(qū)動電路因可能遭受強電沖擊經(jīng)常損壞。
其它電路的元件很少損壞，可能有1只或兩只損壞，類型不一，也無法選購備件。
推薦產(chǎn)品
- 大電流型貼片磁珠
大電流磁珠在同樣尺寸下比插裝磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值，與傳統(tǒng)的磁珠不統(tǒng)，片式磁珠無引線，只要簡單的安裝到PCB板上就可抑制EMI和RFI，此產(chǎn)品都符合EIA標準，可以利用SM...
- 貼片高分子固態(tài)鋁電解電容器
貼片高分子固態(tài)電容擁有超低ESR，高紋波小型化的特點。在105℃下負載壽命為5000小時；無鉛回流焊條件，在260℃峰值對應,,產(chǎn)品符合RoHS標準
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薄膜片式固定電阻擁有低溫度系數(shù)及高精度的特點,適應再流焊與波峰焊,產(chǎn)品全面符合RoHS指令和無鹵素要求。
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0603 0805 1206特征：由于SBD的反向勢壘較薄，所以反向擊穿電壓比較低。由于SBD比PN結二極管更容易受熱擊穿，反向漏電流比PN結二極管大。應用：SBD的結構及特點使其適合于在低壓、大電流輸出場合用作高頻整流。
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中高壓多層片狀陶瓷電容器通過采用特殊設計制作出來的一種具有良好耐壓，高可靠性的產(chǎn)品，該產(chǎn)品適用于表面貼裝，適用于多種直流高壓線路，可以有效的改善電子線路的性能。
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風華非屏蔽功率電感擁有超薄、大電流、屏蔽結構等特征，適合于表面貼裝回流焊等。多數(shù)應用在移動通信，筆記本電腦,LCD電視,錄像機，DC/DC轉換。
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