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貼片電容在焊接過程的注意事項

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時間:2019-03-06 17:53:00

 MLCC(片狀多層陶瓷電容)現(xiàn)在已經(jīng)成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC外表看來,十分簡略,但是,許多情況下,設(shè)計工程師或出產(chǎn)、工藝人員對MLCC的認識卻有缺乏的當?shù)?。有些公司在MLCC的應(yīng)用上也會有一些誤區(qū),認為MLCC是很簡略的元件,所以工藝要求不高。其實,MLCC是很軟弱的元件,應(yīng)用時必定要留意。-以下談?wù)凪LCC應(yīng)用上的一些問題和留意事項。

談?wù)凪LCC應(yīng)用上的一些問題和留意事項。-

跟著技術(shù)的不斷發(fā)展,貼片電容MLCC現(xiàn)在已能夠做到幾百層甚至上千層了,每層是微米級的厚度。所以略微有點形變就簡單使其發(fā)生裂紋。別的相同原料、尺度和耐壓下的貼片電容MLCC,容量越高,層數(shù)就越多,每層也越薄,所以越簡單開裂。別的一個方面是,相同原料、容量和耐壓時,尺度小的電容要求每層介質(zhì)更薄,導(dǎo)致更簡單開裂。裂紋的損害是漏電,嚴峻時引起內(nèi)部層間錯位短路等安全問題。并且裂紋有一個很麻煩的問題是,有時比較蔭蔽,在電子設(shè)備出廠查驗時可能發(fā)現(xiàn)不了,到了客戶端才正式暴露出來。所以防止貼片電容MLCC發(fā)生裂紋含義嚴重。

貼片電容MLCC遭到溫度沖擊時,簡單從焊端開端發(fā)生裂紋。在這點上,小尺度電容比大尺度電容相對來說會好一點,其原理就是大尺度的電容導(dǎo)熱沒這么快抵達整個電容,所以電容本體的不同點的溫差大,所以脹大巨細不同,從而發(fā)生應(yīng)力。這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更簡單決裂相同。別的,在貼片電容MLCC焊接往后的冷卻過程中,貼片電容MLCC和PCB的脹大系數(shù)不同,所以發(fā)生應(yīng)力,導(dǎo)致裂紋。要防止這個問題,回流焊時需求有杰出的焊接溫度曲線。假如不必回流焊而用波峰焊,那么這種失效會大大添加。MLCC更是要防止用烙鐵手藝焊接的工藝。但是工作總是沒有那么抱負。烙鐵手藝焊接有時也不行防止。比方說,對于PCB外發(fā)加工的電子廠家,有的產(chǎn)品量特少,貼片外協(xié)廠家不愿意接這種單時,只能手藝焊接;樣品出產(chǎn)時,一般也是手藝焊接;特殊情況返工或補焊時,有必要手藝焊接;修理工修理電容時,也是手藝焊接。無法防止地要手藝焊接MLCC時,就要十分重視焊接工藝。

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