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電容器
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貼片電容常見的幾種失效情況

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時間:2023-11-23 10:42:00

1、在貼片過程中,如果貼片機的吸嘴頭因壓力過大而彎曲,很容易變形導(dǎo)致裂紋;這種情況其實很少,但是一旦出現(xiàn)問題,就會是很大比例的批量失敗。

2、片式電容離PCB邊緣太近,導(dǎo)致電容分離時受力后內(nèi)部斷裂。解決辦法:改進布板,電容平行于邊緣或盡量遠離;采用機械分板;將微切削深度加深到1/3;添加開槽是為了便于板分離。其實加大開槽是最靠譜的方法開槽時請注意,如果貼片電容離邊緣太近,連開槽空間都不夠,那么你在另一邊開槽也會有同樣的效果請注意,槽寬不能太小,無法加工,一般至少1mm。貼片電容

3、貼片電容焊盤連接到附近的大焊點。焊接時受熱膨脹推動,固化時收縮產(chǎn)生拉力,容易使電容器開裂。有時,我們用一個貼片電容來消除高頻,用另一個貼片電阻來進行大電解放電。這樣,貼片電容就有失效的可能,通過電交換貼片電容和貼片的下位置就可以避免。

4、焊接時的熱沖擊和焊后基板的變形都容易造成裂紋:在波峰焊接過程中,預(yù)熱溫度、時間不夠或者焊接溫度過高都容易導(dǎo)致裂紋。

5、手工補焊過程中,焊頭與電容器陶瓷體直接接觸,電容器產(chǎn)生裂紋?;宓淖冃?如分板、安裝等。也容易造成焊后裂紋。

1、在貼片過程中,如果貼片機的吸嘴頭因壓力過大而彎曲,很容易變形導(dǎo)致裂紋;這種情況其實很少,但是一旦出現(xiàn)問題,就會是很大比例的批量失敗。

2、片式電容離PCB邊緣太近,導(dǎo)致電容分離時受力后內(nèi)部斷裂。解決辦法:改進布板,電容平行于邊緣或盡量遠離;采用機械分板;將微切削深度加深到1/3;添加開槽是為了便于板分離。其實加大開槽是最靠譜的方法開槽時請注意,如果貼片電容離邊緣太近,連開槽空間都不夠,那么你在另一邊開槽也會有同樣的效果請注意,槽寬不能太小,無法加工,一般至少1mm。貼片電容

3、貼片電容焊盤連接到附近的大焊點。焊接時受熱膨脹推動,固化時收縮產(chǎn)生拉力,容易使電容器開裂。有時,我們用一個貼片電容來消除高頻,用另一個貼片電阻來進行大電解放電。這樣,貼片電容就有失效的可能,通過電交換貼片電容和貼片的下位置就可以避免。

4、焊接時的熱沖擊和焊后基板的變形都容易造成裂紋:在波峰焊接過程中,預(yù)熱溫度、時間不夠或者焊接溫度過高都容易導(dǎo)致裂紋。

5、手工補焊過程中,焊頭與電容器陶瓷體直接接觸,電容器產(chǎn)生裂紋?;宓淖冃?如分板、安裝等。也容易造成焊后裂紋。

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