貼片電解電容器的構造及有無適合回流焊的必備條件
電解電容器是屬于電容的一種，隨著電子元器件行業(yè)的發(fā)展，相對于諸多的電容都推動了貼片電容的生產(chǎn)。小體積的優(yōu)勢推動了諸多先進電子產(chǎn)品的呈現(xiàn)。而貼片電解電容器可以說是其中之一。那么這樣的電容構造是怎樣的？貼片電解電容器有無滿足回流焊的必備條件呢？
電解電容器器的構造是由正箔、負箔和電解紙卷成芯子，用引線引出正負極，含浸電解液后通過導針引出，再用鋁殼和膠密封起來。貼片電解電容器器體積雖然較小，但因為通過電化學腐蝕后，電極箔的表面積被加大了，且它的導電介質(zhì)氧化膜比較薄，所以說，貼片電解電容器器能有相對來說較大的電容量。
相對于回流焊必備條件來講，是適用貼片電解電容器。選用紅外線或熱風回流焊,而不宜選用汽相加熱回流焊接?；亓骱复螖?shù)2次，請確保在兩次之間產(chǎn)品有足夠的冷卻時間。從150℃至200℃的預熱過程時間在180秒以內(nèi)，電容器頂部溫度超過217C的焊接時間不得超過tL(秒)；電容器頂部的峰值溫度不得好過TP(C)；在5C范圍內(nèi)的實際峰值溫度時間不得超過tp(秒)。溫度上升平均每秒最多3C。溫度下降平均每秒6℃從25℃上升到峰值溫度的時間只需8分鐘。
貼片電解電容器是適用回流焊必備條件的，只是務必要特別注意在回流焊的情況下所須要特別注意的小細節(jié)。說到底全部都是須要相應工作流程的，嚴格要求把控工作流程中所須要特別注意的小細節(jié)，才可以造就高質(zhì)量的產(chǎn)品。
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