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貼片電感失效原因之一可焊性

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2019-10-29 16:18:00

 

貼片電感失效原因之一可焊性

本文主要介紹了貼片電感的失效原因,本文字?jǐn)?shù)約1180字,閱讀完全文需12分鐘。

可焊性

當(dāng)達(dá)到回流焊的溫度時(shí),金屬銀(Ag)會(huì)跟金屬錫(Sn)反應(yīng)形成共熔物,因此不能在貼片電感的銀端頭上直接鍍錫。而是在銀端頭上先鍍鎳(2um左右),形成隔絕層,然后再鍍錫(4-8um)。

可焊性檢測

將待檢測的貼片電感的端頭用酒精清洗干凈,將貼片電感在熔化的焊錫罐中浸入4秒鐘左右,取出。如果貼片電感端頭的焊錫覆蓋率達(dá)到90%以上,則可焊性合格。

貼片電感

可焊性不良

1、端頭氧化:當(dāng)貼片電感受高溫、潮濕、化學(xué)品、氧化性氣體(SO2、NO2等)的影響,或保存時(shí)間過長,造成貼片電感端頭上的金屬Sn氧化成SnO2,貼片電感端頭變暗。由于SnO2不和Sn、Ag、Cu等生成共熔物,導(dǎo)致貼片電感可焊性下降。貼片電感產(chǎn)品保質(zhì)期:半年。如果貼片電感端頭被污染,比如油性物質(zhì),溶劑等,也會(huì)造成可焊性下降。

2、鍍鎳層太薄:如果鍍鎳時(shí),鎳層太薄不能起隔離作用?;亓骱笗r(shí),貼片電感端頭上的Sn和自身的Ag首先反應(yīng),而影響了貼片電感端頭上的Sn和焊盤上的焊膏共熔,造成吃銀現(xiàn)象,貼片電感的可焊性下降。

判斷方法:將貼片電感浸入熔化的焊錫罐中幾秒鐘,取出。如發(fā)現(xiàn)端頭出現(xiàn)坑洼情況,甚至出現(xiàn)瓷體外露,則可判斷是出現(xiàn)吃銀現(xiàn)象的。

3、焊接不良

內(nèi)應(yīng)力

如果貼片電感在制作過程中產(chǎn)生了較大的內(nèi)部應(yīng)力,且未采取措施消除應(yīng)力,在回流焊過程中,貼好的貼片電感會(huì)因?yàn)閮?nèi)應(yīng)力的影響產(chǎn)生立片,俗稱立碑效應(yīng)。

判斷貼片電感是否存在較大的內(nèi)應(yīng)力,可采取一個(gè)較簡便的方法:

取幾百只的貼片電感,放入一般的烤箱或低溫爐中,升溫至230℃左右,保溫,觀察爐內(nèi)情況。如聽見噼噼叭叭的響聲,甚至有片子跳起來的聲音,說明產(chǎn)品有較大的內(nèi)應(yīng)力。

元件變形

如果貼片電感產(chǎn)品有彎曲變形,焊接時(shí)會(huì)有放大效應(yīng)。

焊接不良、虛焊

焊盤設(shè)計(jì)不當(dāng)

a.焊盤兩端應(yīng)對(duì)稱設(shè)計(jì),避免大小不一,否則兩端的熔融時(shí)間和潤濕力會(huì)不同。

b.焊合的長度在0.3mm以上(即貼片電感的金屬端頭和焊盤的重合長度)。

c.焊盤余地的長度盡量小,一般不超過0.5mm。

d.焊盤的本身寬度不宜太寬,其合理寬度和MLCI寬度相比,不宜超過0.25mm。

貼片不良

當(dāng)貼片因?yàn)楹笁|的不平或焊膏的滑動(dòng),而造成貼片電感偏移了θ角時(shí)。由于焊墊熔融時(shí)產(chǎn)生的潤濕力,可能形成以上三種情況,其中自行歸正為主,但有時(shí)會(huì)出現(xiàn)拉的更斜,或者單點(diǎn)拉正的情況,貼片電感被拉到一個(gè)焊盤上,甚至被拉起來,斜立或直立(立碑現(xiàn)象)。目前帶θ角偏移視覺檢測的貼片機(jī)可減少此類失效的發(fā)生。

焊接溫度

回流焊機(jī)的焊接溫度曲線須根據(jù)焊料的要求設(shè)定,應(yīng)該盡量保證貼片電感兩端的焊料同時(shí)熔融,以避免兩端產(chǎn)生潤濕力的時(shí)間不同,導(dǎo)致貼片電感在焊接過程中出現(xiàn)移位。如出現(xiàn)焊接不良,可先確認(rèn)一下,回流焊機(jī)溫度是否出現(xiàn)異常,或者焊料有所變更。

電感在急冷、急熱或局部加熱的情況下易破損,因此焊接時(shí)應(yīng)特別注意焊接溫度的控制,同時(shí)盡可能縮短焊接接觸時(shí)間。

文章來源:深圳新晨陽電子

鏈接地址:http://www.sznse.com/Article/tpdgsxyyzy.html

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