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特征：由于SBD的反向勢壘較薄，所以反向擊穿電壓比較低。由于SBD比PN結二極管更容易受熱擊穿，反向漏電流比PN結二極管大。
應用：SBD的結構及特點使其適合于在低壓、大電流輸出場合用作高頻整流。

柔性端頭多層片式陶瓷電容器具有高強度的抗彎曲性能,下彎可達到3mm；可增加溫度周期變化次數(shù),最多3000次；采用柔性端頭體系；可減少線路板因彎曲導致的失效故障。

本產品是專為表面貼裝要求而設計制造的片式固體鉭電解電容器.有?A, B, C, D, E, S?六種殼號,與CA42樹脂包封產品相比,它具更低的等效串聯(lián)電阻ESR.適用于自動表面貼裝機.廣泛用于尖端軍事,電腦,手機等領域.本產品執(zhí)行EIA 535BAAC和QC300801,Q/YHC.45-01技術標準。

用于電路的損耗值和體積穩(wěn)定性，如低頻，旁路，耦合，裝配，去耦等組件的時間常數(shù).

特性： 1.在10℃~85℃工作范圍內，其溫度特性為±22%，-56% 2.疊層獨石結構，具有高可靠性。 3.優(yōu)良的焊接性和耐焊性，適用于回流焊和波峰焊 這個只是我們常規(guī)通用型片容,如需了解更多,可以直接咨詢我們！

型號齊全可定制，采用鐵氧體磁心，雙線并繞。 低差模噪聲信號抑制干擾源，在高速信號中難以變形。
應用：抑制電子設備 EMI 噪音。 DVC，STB 的 IEEE 1394 線路。 液晶顯示面板，低壓微分信號。 個人電腦及外圍設備的 USB線路。