陶瓷電容最常見的失效是斷裂
疊片陶瓷電容器最常見的失效是斷裂，這是疊片陶瓷電容器自身介質(zhì)的脆性決定的。
由于疊片陶瓷電容器直接焊接在電路板上，直接承受來自電路板的各種機(jī)械應(yīng)力，而引線式陶瓷電容器則可以通過引腳吸收來自電路板的機(jī)械應(yīng)力。
因此，對于疊片陶瓷電容器來說，由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲所造成的機(jī)械應(yīng)力將是疊片陶瓷電容器斷裂的最主要因素。
疊片陶瓷電容器機(jī)械斷裂后，斷裂處的電極絕緣間距將低于擊穿電壓，會導(dǎo)致兩個或多個電極之間的電弧放電而徹底損壞疊片陶瓷電容器。
疊片陶瓷電容器機(jī)械斷裂的防止方法主要有：盡可能地減少電路板的彎曲，減小陶瓷貼片電容在電路板上的應(yīng)力，減小疊片陶瓷電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的差異而引起的機(jī)械應(yīng)力。
如何減小疊片陶瓷電容器在電路板上的應(yīng)力將在下面另有敘述，這里不再贅述。減小疊片陶瓷電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的差異而引起的機(jī)械應(yīng)力，可以通過選擇封裝尺寸小的電容器來減緩，如鋁基電路板應(yīng)盡可能用1810以下的封裝，如果電容量不夠可以采用多只并聯(lián)的方法或采用疊片的方法解決，也可以采用帶有引腳的封裝形式的陶瓷電容器解決
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