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電容器
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陶瓷電容最常見的失效是斷裂

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2016-11-02 17:13:00


  疊片陶瓷電容器最常見的失效是斷裂,這是疊片陶瓷電容器自身介質(zhì)的脆性決定的。

  由于疊片陶瓷電容器直接焊接在電路板上,直接承受來自電路板的各種機(jī)械應(yīng)力,而引線式陶瓷電容器則可以通過引腳吸收來自電路板的機(jī)械應(yīng)力。

  因此,對于疊片陶瓷電容器來說,由于熱膨脹系數(shù)不同或電路板彎曲所造成的機(jī)械應(yīng)力將是疊片陶瓷電容器斷裂的最主要因素。

  疊片陶瓷電容器機(jī)械斷裂后,斷裂處的電極絕緣間距將低于擊穿電壓,會導(dǎo)致兩個或多個電極之間的電弧放電而徹底損壞疊片陶瓷電容器。

  疊片陶瓷電容器機(jī)械斷裂的防止方法主要有:盡可能地減少電路板的彎曲,減小陶瓷貼片電容在電路板上的應(yīng)力,減小疊片陶瓷電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的差異而引起的機(jī)械應(yīng)力。

 

新晨陽陶瓷電容


  如何減小疊片陶瓷電容器在電路板上的應(yīng)力將在下面另有敘述,這里不再贅述。減小疊片陶瓷電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的差異而引起的機(jī)械應(yīng)力,可以通過選擇封裝尺寸小的電容器來減緩,如鋁基電路板應(yīng)盡可能用1810以下的封裝,如果電容量不夠可以采用多只并聯(lián)的方法或采用疊片的方法解決,也可以采用帶有引腳的封裝形式的陶瓷電容器解決

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