陶瓷電容耐壓不良失效分析
陶瓷電容耐壓不良失效分析及常見七大失效原因排查
通過(guò)外觀光學(xué)檢查、金相切片分析、分析及模擬試驗(yàn)后，發(fā)現(xiàn) 樣品均存在明顯的陶瓷-環(huán)氧界面脫殼。
產(chǎn)生了氣隙，此氣隙的存在會(huì)嚴(yán)重影響電容的耐壓水平。
從測(cè)試結(jié)果，可以明顯看到在陶瓷-環(huán)氧分離界面的裂縫位置存在明顯的碳化痕跡。
且碳化嚴(yán)重區(qū)域基本集中在邊緣封裝較薄區(qū)域，未見明顯陶瓷-環(huán)氧界面脫殼分離現(xiàn)象。
懷疑因?yàn)楣嗄z的高溫超過(guò)了陶瓷電容的環(huán)氧樹脂封體的玻璃轉(zhuǎn)化溫度，達(dá)到了其粘流態(tài)，導(dǎo)致陶瓷基體和環(huán)氧界面脫粘產(chǎn)生氣隙。
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