據(jù)科技部消息，半導體封裝公司日前已向科技部、國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金等匯報12英寸28nm先進封裝測試全制程生產(chǎn)線成功量產(chǎn)成果。分析人士指出，該技術量產(chǎn)填補了國內(nèi)空白，并達到世界一流技術水平，對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展有著重要里程碑意義。

據(jù)介紹，該生產(chǎn)線自2014年底小批量試生產(chǎn)至今，累計產(chǎn)出晶圓2800片，凸塊平均良率超過99.9%，達到了世界一流封測大廠的良率水平。目前該生產(chǎn)線已有兩款28nm制程銅柱凸塊手機芯片產(chǎn)品率先通過客戶考核，該類產(chǎn)品在銅柱凸塊制程、晶圓電性測試、倒裝焊封裝等方面都具有很高的技術含量，市場需求巨大，其成功通過考核已引起眾多客戶的關注。

中國手機聯(lián)盟秘書長王艷輝對證券時報記者表示，國際納米封裝測試技術目前已經(jīng)相對成熟，國內(nèi)對相關設備進出口也沒有實施禁運，成功量產(chǎn)，并保持高良率水平，意味著國內(nèi)能夠自主掌握相關技術。“IC（集成電路）仍然是相對高度國際化產(chǎn)業(yè)，下一步關鍵在于獲取客戶，特別是海外客戶。” 王艷輝稱。

在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓代工廠中芯國際已經(jīng)獲得高通[微博]28nm訂單，中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示28nm將于二季度開始風險生產(chǎn)。而在近期披露的投資者關系記錄顯示，實施市場國際化戰(zhàn)略，目前全球半導體企業(yè)前20強中半數(shù)以上是公司客戶。

按照規(guī)劃，2015年度，生產(chǎn)經(jīng)營目標為全年實現(xiàn)營業(yè)收入28億元，內(nèi)部制定3年翻一番的戰(zhàn)略目標，力爭早日進入全球封測前十。一季度公司實現(xiàn)銷售收入5.13 億元，同比增長14.67%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3466.81萬元，同比增長62.86%。