如何理解電容介質(zhì)擊穿強(qiáng)度
任何絕緣體的本征介質(zhì)強(qiáng)度都會(huì)因?yàn)椴牧衔⒔Y(jié)構(gòu)中物理缺陷的存在而出現(xiàn)下降。
而且和絕緣電阻一樣，介質(zhì)強(qiáng)度也與幾何尺寸密切相關(guān)。
由于材料體積增大會(huì)導(dǎo)致缺陷隨機(jī)出現(xiàn)的概率增大，因此介質(zhì)強(qiáng)度反比于介質(zhì)層厚度。
類似地，介質(zhì)強(qiáng)度反比于片式電容器內(nèi)部電極層數(shù)和其物理尺寸?；兑陨峡紤]。
進(jìn)行片式電容器留邊量設(shè)計(jì)時(shí)需要確保在使用過程中和在進(jìn)行耐壓測試（一般為其工作電壓的2.5倍）時(shí)，不發(fā)生擊穿失效。
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