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電容器
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如何避免電容在使用過程中裂紋的產(chǎn)生

文章出處:作者:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2021-03-03 16:15:00

  貼片電容MLCC如今已能夠做到幾百層甚至上千層了,每層是微米級(jí)的厚度。所以略微有點(diǎn)形變就簡(jiǎn)單使其發(fā)生裂紋。別的一樣原料、尺度和耐壓下的貼片電容MLCC,容量越高,層數(shù)就越多,每層也越薄,所以越簡(jiǎn)單開裂。  

  別的一個(gè)方面是,一樣原料、容量和耐壓時(shí),尺度小的電容需求每層介質(zhì)更薄,導(dǎo)致更簡(jiǎn)單開裂。裂紋的損害是漏電,嚴(yán)峻時(shí)導(dǎo)致內(nèi)部層間錯(cuò)位短路等安全疑問。  

  而且裂紋有一個(gè)很費(fèi)事的疑問是,有時(shí)比較蔭蔽,在電子設(shè)備出廠查驗(yàn)時(shí)可能發(fā)現(xiàn)不了,到了客戶端才正式露出出來。所以避免貼片電容MLCC發(fā)生裂紋含義重大。  

  當(dāng)貼片電容MLCC遭到溫度沖擊時(shí),簡(jiǎn)單從焊端開始發(fā)生裂紋。在這點(diǎn)上,小尺度電容比大尺度電容相對(duì)來說會(huì)好一點(diǎn),其原理即是大尺度的電容導(dǎo)熱沒這么快到達(dá)全部電容,所以電容本體的不一樣點(diǎn)的溫差大,然后發(fā)生應(yīng)力。  

電容

  這個(gè)道理和倒入開水時(shí)厚的玻璃杯比薄玻璃杯更簡(jiǎn)單決裂一樣。別的,在貼片電容MLCC焊接往后的冷卻過程中,貼片電容MLCC和PCB的脹大系數(shù)不一樣,所以發(fā)生應(yīng)力,導(dǎo)致裂紋。  

  要避免這個(gè)疑問,回流焊時(shí)需求有焊接溫度曲線。如果不必回流焊而用波峰焊,那么這種失效會(huì)大大添加。MLCC更是要避不用烙鐵手藝焊接的技術(shù)。然而工作老是沒有那么理想。  

  烙鐵手藝焊接有時(shí)也不可避免。貼片外包廠家不愿意接單時(shí),只能手藝焊接;樣品出產(chǎn)時(shí),通常也是手藝焊接;特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí),有必要手藝焊接;修補(bǔ)工修補(bǔ)電容時(shí),也是手藝焊接。無法避免地要手藝焊接MLCC時(shí),就要非常重視焊接技術(shù)。  

  首要有必要奉告技術(shù)和出產(chǎn)人員電容熱失效疑問,讓其思想上高度重視這個(gè)疑問。其次,有必要由專門的熟練工人焊接。還要在焊接技術(shù)上嚴(yán)格需求,比方有必要用恒溫烙鐵,烙鐵不超越315°C(要避免出產(chǎn)工人圖快而進(jìn)步焊接溫度),焊接時(shí)刻不超越3秒挑選適宜的焊焊劑和錫膏,要先清洗焊盤,不能夠使MLCC遭到大的外力,留意焊接質(zhì)量等等。  

  最好的手藝焊接是先讓焊盤上錫,然后烙鐵在焊盤上使錫消融,此刻再把電容放上去,烙鐵在全部過程中只觸摸焊盤不觸摸電容(可移動(dòng)接近),之后用類似辦法(給焊盤上的鍍錫墊層加熱而不是直接給電容加熱)焊另一頭。  

  機(jī)械應(yīng)力也簡(jiǎn)單導(dǎo)致MLCC發(fā)生裂紋。因?yàn)?a href="http://09at.cn/Products/zlzgypr.html">電容是長(zhǎng)方形的(和PCB平行的面),而且短的邊是焊端,所以自然是長(zhǎng)的那邊遭到力時(shí)簡(jiǎn)單出疑問。所以,排板時(shí)要思考受力方向。  

  比方分板時(shí)的變形方向于電容的方向的聯(lián)系。在出產(chǎn)過程中,凡是PCB也許發(fā)生較大形變的當(dāng)?shù)囟急M量不要放電容。比方PCB定位鉚接、單板測(cè)驗(yàn)時(shí)測(cè)驗(yàn)點(diǎn)機(jī)械觸摸等等都會(huì)發(fā)生形變。別的半成品PCB板不能直接疊放,等等。  

 

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