淺談瓷介電容的制造工藝
什么是瓷介電容器？
將高介電常數(shù)電容器陶瓷（鈦酸鋇和氧化鈦）擠壓成圓管、圓盤或圓盤作為介質(zhì)，用燃燒滲透法在陶瓷表面涂覆銀，可分為高頻陶瓷介質(zhì)和低頻陶瓷介質(zhì)兩種。
瓷介電容器以陶瓷為介質(zhì)，銀為電極，兩側或兩端為鉛。陶瓷電容器按形狀可分為晶片形、管形、筒形、罐形、珠狀和圓板形。按其形式可分為穿芯型和支撐柱型。根據(jù)材料有高頻陶瓷介電電容器、鐵電陶瓷介電電容器和單石陶瓷介電電容器。根據(jù)頻率和耐壓，有超高頻和低頻、高壓（數(shù)萬伏特）和低壓（幾十伏特）陶瓷介電電容器等。根據(jù)電容溫度系數(shù)可分為A、U、0、K、C和13個基團。其中，A是藍色的，U是灰色的，O是黑色的，等等。
瓷介電容器的制造工藝較為復雜，但其材料來源相對豐富，可大量生產(chǎn)，成本低，性能與云母電容器相似。因此，以往許多機器都使用陶瓷管形、晶片形狀、半可變晶片微調(diào)電容器和繞絲陶瓷介電微調(diào)電容器，而鐵電體陶瓷介電電容器可以替代部分紙介電電容器，因此可以根據(jù)不同用途進行選擇，或進行更合理的分析，然后作出決策。
推薦產(chǎn)品
- 肖特基二極管
0603 0805 1206特征：由于SBD的反向勢壘較薄，所以反向擊穿電壓比較低。由于SBD比PN結二極管更容易受熱擊穿，反向漏電流比PN結二極管大。應用：SBD的結構及特點使其適合于在低壓、大電流輸出場合用作高頻整流。
- 貼片高分子固態(tài)鋁電解電容器
貼片高分子固態(tài)電容擁有超低ESR，高紋波小型化的特點。在105℃下負載壽命為5000小時；無鉛回流焊條件，在260℃峰值對應,,產(chǎn)品符合RoHS標準
- 繞線型功率電感
繞線型片式鐵氧體電感體積小，適合高密度表面貼裝；采用端電極結構，很好的抑制了引線產(chǎn)生的寄生元件效應，具有高可靠性的特點
- 通用型PH-RH-SH-TH-UJ-SL片容
特性： 1.在10℃~85℃工作范圍內(nèi)，其溫度特性為±22%，-56% 2.疊層獨石結構，具有高可靠性。 3.優(yōu)良的焊接性和耐焊性，適用于回流焊和波峰焊 這個只是我們常規(guī)通用型片容,如需了解更多,可以直接咨詢我們！
- 5G通訊電感
風華非屏蔽功率電感擁有超薄、大電流、屏蔽結構等特征，適合于表面貼裝回流焊等。多數(shù)應用在移動通信，筆記本電腦,LCD電視,錄像機，DC/DC轉(zhuǎn)換。
- 低感抗片式電容器
低感抗片式陶瓷電容器可以提高電極的導電率和面積，降低ESR和ESL，減少電流變化的電壓下降引起的噪音干擾。從而使系統(tǒng)達到低損耗、高效率、高速運行的目的。
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