片式熱敏電阻詳細解說
片式熱敏電阻詳細解說
1 前言
移動通信技術(shù)的發(fā)展和數(shù)字化趨勢對電子設(shè)備提出了小型化、輕量化、薄型化、 數(shù)字化和多功能化以及生產(chǎn)過程自動化的要求,電子元件的開發(fā)和生產(chǎn)必須向小型化、片式化和編帶化發(fā)展。 隨著表面組裝技術(shù)的迅速發(fā)展與普及,表面組裝元件(SMC)在電子設(shè)備中的占有率穩(wěn)步提高。1997年,世界發(fā)達國家元器件片式化率已達70%以上,全世界平均40%以上。2000年,全世界片式元器件產(chǎn)量約達6000億只,片式化率達70%以上。 電子元器件片式化的趨勢也擴展到傳感器領(lǐng)域,片式化熱敏電阻正是順應(yīng)這一趨勢在90年代得到巨大發(fā)展的一種片式化敏感元件。
由于熱敏電阻具有測溫精度高、互換性好、可靠性高等特點, 在溫度測量、控制、補償?shù)确矫鎽?yīng)用十分廣泛。目前, 熱敏電阻在整個溫敏器件領(lǐng)域已經(jīng)占據(jù)40%以上的市場份額,隨著智能化儀器儀表對高精度熱敏器件需求的日益擴大,以及手持電話、掌上電腦筆記本電腦和其它便攜式信息及通信設(shè)備的迅速普及,進一步帶動了溫度傳感器和熱敏電阻的大量需求,主要表現(xiàn)在:大量使用的二次電池、液晶顯示器(LCD)、溫度補償型晶體振蕩器 (Temperature-CompensatedCrystalOscillators,TCXO) 等都必須采用熱敏電阻進行溫度補償,以保證器件性能穩(wěn)定;高密度組裝的電路結(jié)構(gòu)對溫度測量和控制的要求也就更加迫切。
90年代以來,世界各國的熱敏電阻器廠家相繼推出了各種規(guī)格和不同性能的片式熱敏電阻器, 如:MURATA公司的NTH5G系列和PTH9C系列,SHIBAURA公司的KG系列,SEMITEC公司的103KT系列,BETA公司的WSTL系列, KETEMA公司的KR系列,SIEMENS公司的C620、C621系列等。它們的共同特點是:無引線、體積小、重量輕、易于進行再流焊、適合高密度組裝技術(shù)的要求。目前,片式化熱敏電阻的發(fā)展速度已遠遠超過了傳統(tǒng)的分立式熱敏電阻, 1990年以來,日本熱敏電阻片式化的比例以每年大于20%的速度遞增,目前生產(chǎn)和銷售數(shù)量已經(jīng)與分立式熱敏電阻不相上下。
2 片式NTC熱敏電阻
NTC熱敏電阻是由Co、Mn、Ni、Cu、Fe、Al等過渡金屬氧化物混合燒結(jié)而成,其阻值隨溫度的升高呈指數(shù)型下降,阻值—溫度系數(shù)一般在百分之幾,這一卓越的靈敏度使其能夠探測極小的溫度變化。NTC熱敏電阻結(jié)構(gòu)簡單,主要部件為陶瓷敏感體和附屬電極。用戶可以根據(jù)不同的用途選擇相應(yīng)規(guī)格和參數(shù)的產(chǎn)品。 隨著微型化設(shè)計和電子設(shè)備多功能化、輕 、薄的發(fā)展趨勢,SMT對片式NTC熱敏電阻的需求急劇擴大。
片式NTC熱敏電阻的生產(chǎn)主要依賴于先進的半導(dǎo)體加工技術(shù)和精細陶瓷燒結(jié)技術(shù),生產(chǎn)工藝高度自動化可以保證規(guī)格、性能具有很好的一致性,在提供質(zhì)量產(chǎn)品的同時,還能以批量生產(chǎn)來降低產(chǎn)品成本。
相關(guān)資訊
推薦產(chǎn)品
- 超低阻值厚膜電阻
超低阻值厚膜電阻阻值范圍在10m ohm~1000m ohm,體積小,重量輕,適于作電流探測用,產(chǎn)品符合ROHS指令及無鹵素要求
- 非屏蔽功率電感
風(fēng)華非屏蔽功率電感擁有超薄、大電流、屏蔽結(jié)構(gòu)等特征,適合于表面貼裝回流焊等。多數(shù)應(yīng)用在移動通信,筆記本電腦,LCD電視,錄像機,DC/DC轉(zhuǎn)換。
- 壓電陶瓷環(huán)
15K φ50 φ17 *6.5 MM 20K φ60 φ30 *10 MM
- 5G通訊電感
風(fēng)華非屏蔽功率電感擁有超薄、大電流、屏蔽結(jié)構(gòu)等特征,適合于表面貼裝回流焊等。多數(shù)應(yīng)用在移動通信,筆記本電腦,LCD電視,錄像機,DC/DC轉(zhuǎn)換。
- 貼片磁珠
貼片磁珠在同樣的尺寸下比插件磁珠可產(chǎn)生較高的阻抗值,多數(shù)應(yīng)用于數(shù)據(jù)傳輸線、信號線、電源部分及回路的抗干擾!
- 貼片鉭電容
本產(chǎn)品是專為表面貼裝要求而設(shè)計制造的片式固體鉭電解電容器.有?A, B, C, D, E, S?六種殼號,與CA42樹脂包封產(chǎn)品相比,它具更低的等效串聯(lián)電阻ESR.適用于自動表面貼裝機.廣泛用于尖端軍事,電腦,手機等領(lǐng)域.本產(chǎn)品執(zhí)行EIA 535BAAC和QC300801,Q/YHC.45-01技術(shù)標準。
同類文章排行
- 我們怎么在貼片電感和貼片磁珠中進行選擇
- 鐵氧體材料的電感其高頻特性是否一樣
- 獨石電容選型中最重要的參數(shù)是
- 電容的種類介紹及其主要特性分析
- 差模電感在選型上的注意要點
- 電感的大小是否與線圈跟內(nèi)芯材料有關(guān)
- 貼片功率電感常用的封裝尺寸有哪些呢?
- 貼片電容的選型中溫度系數(shù)重要嗎?
- 磁珠的等效電路是怎么一回事
- 電阻器的選用受哪些因素的影響呢?
最新資訊文章
- 為什么兩個電解電容要反相串聯(lián)
- MOS管失效的原因是什么
- 超級電容器是一種高性能的電子元件
- 熱敏電阻的工作特性
- 無極性電解電容的優(yōu)缺點
- 一體成型電感的特點和應(yīng)用
- 貼片功率電感的屬性及作用
- 貼片電容焊接步驟及注意事項
- 固態(tài)電解電容的優(yōu)勢特性
- 工字電感的結(jié)構(gòu)組成與作用