形成共同的投資，如ENIAC JTI公私伙伴關系的成功應用，公共優(yōu)惠政策將包括支持研發(fā)、中試和生產設施原始創(chuàng)新，以及與國家援助規(guī)則接軌的激勵支持。

部分公共資助的有納入了歐盟H2020（ECSEL 支持的R&D&I，包括中試）的歐洲共同偏好的重要項目（IPCEI），結構性基金（為首批生產投資，或者稱為綠地投資），以及地區(qū)和國家投資的配套資金（包括ECSEL和結構基金）?？偟墓餐顿Y包將需要超過10億歐元，才能與世界其他地區(qū)相比具有競爭力。

此外，歐盟將努力推動標準建設，從事實標準向最終正式標準推進，如果標準缺失將會抑制或減緩歐洲在微電子領域的新技術或系統(tǒng)的創(chuàng)新和采用。

T2.2 生態(tài)系統(tǒng)倡議計劃

為了達到目標，歐洲將加強微電子設計行業(yè)和無晶圓廠半導體公司（包括那些涉及適用于終端系統(tǒng)的虛擬組件的開發(fā)）的發(fā)展。基于這一路徑，倡議設立專注于中小企業(yè)微電子設計的支持計劃，以提升歐洲在這一領域的競爭力，該計劃從2014年啟動，將得到H2020，也很可能納入ECSEL的支持。

這一舉措將著眼于開拓新的機會，以及大量的行業(yè)用戶緊密聯系，進而催生創(chuàng)新的想法涌現。除了資本投資之外，最重要的是推動向著正確的和交叉學科技能方向發(fā)展，重點聚焦于促使歐洲微電子設計和制造之間更加緊密。

T2.3 加強整個創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)的合作

研究整個微電子系統(tǒng)價值鏈上企業(yè)使用的技術和方法。企業(yè)利用這些知識打造更高效、更高質量、更強大、更具成本效益和更具全球競爭力的產品，在R&D&I方面更密切的合作，從而直接提升全球競爭力。

T2.3.1 歐洲被公認擁有在微型和納米電子元件和系統(tǒng)領域世界上最好的公共研究和技術中心。這些中心吸引世界各地的私人投資和技術，從而形成了地區(qū)產業(yè)集群核心。關鍵是要保持其卓越能力，增強其競爭力。這些中心通過專業(yè)分工與合作，現在是，將來也是微電子領域創(chuàng)新的強勁發(fā)動機。

T2.3.2 ELG建議主要研究和技術中心（如LETI、IMEC、FhG、VTT、延德爾）的合作，以及整個應用生態(tài)系統(tǒng)中遍布歐洲大學的獨立學者之間強化合作。

此外，我們建議中小企業(yè)尤其應獲得區(qū)域技術組織（RTO）的激勵幫助其快速從理念到產品的孵化。這將有助于開發(fā)新的商業(yè)模式，以應對日益強烈的數字化、全球化趨勢，同時有助于供應鏈/價值鏈的更緊密合作。

T2.3.3 強化供應鏈生態(tài)系統(tǒng)，以及設備和原材料的協同發(fā)展。憑借創(chuàng)新和差異化提升歐洲的競爭力，強化中小企業(yè)參與供應鏈網絡的能力。

T2.4 未來可持續(xù)發(fā)展的行動

為了實現2020年的市場份額目標，技術方面要先做準備，同時2020年以后的方向性研究也是必須的。備選的技術和發(fā)展軌跡如：

期待在2020年以前實現超低功耗技術和方法、基于SOI的高性能低功耗數字技術、光電子集成、3D/多層硅、編程語言、編譯器、極高并行調試系統(tǒng)、新的非易失記憶體技術。

期待在2020年后實現有機材料、有機半導體、氮化鎵、非可靠組件的可靠系統(tǒng)。

T2.4.1 其中一些技術已經進行了很長一段時間，而其他人看到的是主流應用非常迅速的出現。例如，照明、無線基站或用戶接口。它們的發(fā)展是未來廣泛成功的關鍵。有機半導體可能在物聯網和電子健康領域有著良好的潛力。

主線3：強化基礎設施框架

標準、改進和共性的方法，借助EDA工具、高性能計算（用于建模、仿真和驗證）是必要的，以便更緊密地垂直整合供應鏈的合作。所有企業(yè)，尤其是中小企業(yè)需要獲得可互操作的工具和遵循統(tǒng)一標準，促使他們在整個生態(tài)系統(tǒng)中的合作，涵蓋研發(fā)和技術進步的具體行動，特別是一些互補性的方面。

T3.1 人力資源的投資是一個關鍵因子，以增加提供相關技能的人才資源池。工程領域形成終生教育的氛圍，包括常規(guī)和非常規(guī)的方法。剖析歐洲價值鏈，更好地制定產業(yè)界和政府的政策，有針對性地扶持價值鏈的薄弱環(huán)節(jié)。

T3.2 支持專利、出口管制、標準WTO規(guī)則和反盜版之間的緊密合作。

T3.3 助力初創(chuàng)企業(yè)和中型企業(yè)的成長，企業(yè)采用最佳實踐方法和為全球客戶提供基礎應用能力。

T3.4 互聯網和信息通信技術是必須的，它有助于高效溝通和高效的商業(yè)業(yè)務。物聯網應用領域日益增長，國內和國際的基礎設施聯通必須是有彈性的和安全的，并能跟上不斷升級的增長步伐。

歐洲將建立具有完整價值鏈的目標市場和細分市場，從而提高這些領域對全球外商投資的吸引力。

九、行動計劃-時間表
表2 行動計劃表

配套技術的發(fā)展、市場驅動力和能力建設非常具有挑戰(zhàn)性。所以，清晰和有效的監(jiān)測進展和調整戰(zhàn)略實施過程中的重點和發(fā)展方向是必須的。

十、結論

這一產業(yè)快速發(fā)展的雄心勃勃的計劃，將有助于驅動歐洲微電子產業(yè)發(fā)展，實現2020-2025年歐洲半導體元器件產能價值翻番的宏偉目標，它必須依賴于市場的需求，并且有足夠的時間來提升產能。有了明確的目標，接下來就是協調和聚焦進展進度，扭轉市場份額下降趨勢，提升并贏得更大的市場份額。

歐洲半導體產業(yè)，以及電子系統(tǒng)相關產業(yè)，得到歐盟及成員國和地區(qū)的支持，攜手合作，歐洲在這一領域取得實際性的增長將不再遙遠。