MLCC制造工藝及特點(diǎn)
MLCC可以在電子電路中存儲(chǔ)電荷、阻止直流、濾波、組合、區(qū)分不同頻率和調(diào)整電路。多層陶瓷電容器的發(fā)展趨勢(shì)對(duì)便攜式相機(jī)、手機(jī)等袖珍電子產(chǎn)品提出了更多小型化的MLCC產(chǎn)品的要求。另一方面,由于精 密印刷電極和疊層工藝的進(jìn)步,超小型MLCC產(chǎn)品逐漸被引進(jìn)和應(yīng)用。國(guó)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的MLCC的主流產(chǎn)品是0603,突破了0402 MLCC大規(guī)模生產(chǎn)的技術(shù)難度。
多層陶瓷電容器是應(yīng)用最廣泛的芯片元件之一,它交替地將內(nèi)電極材料與陶瓷坯料并聯(lián)、共燒成一體,又稱(chēng)片式單石電容器,具有體積小、比容高、精度高的特點(diǎn),可安裝在印刷電路板和混合集成電路基板上,有 效地減輕電子信息終端產(chǎn)品的體積和重量,提高產(chǎn)品的可靠性。
根據(jù)IT行業(yè)小型化、輕量化、高性能、多功能的發(fā)展方向,在2010年國(guó)家長(zhǎng)遠(yuǎn)目標(biāo)綱要中明確提出表面貼裝組件等新部件作為電子工業(yè)的發(fā)展重 點(diǎn),不僅具有封裝簡(jiǎn)單、密封性好的優(yōu)點(diǎn),而且能有 效隔離異性電極。
MLCC可以在電子電路中存儲(chǔ)電荷、阻止直流、濾波、組合、區(qū)分不同頻率和調(diào)整電路。有 機(jī)薄膜電容器和電解電容器可部分替代高頻開(kāi)關(guān)電源、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)電源和移動(dòng)通信設(shè)備,并可大大提高高頻開(kāi)關(guān)電源的濾波性能和抗干擾性能。
多層陶瓷電容器的發(fā)展趨勢(shì)對(duì)便攜式相機(jī)、手機(jī)等袖珍電子產(chǎn)品提出了更多小型化的MLCC產(chǎn)品的要求。另一方面,由于精 密印刷電極和疊層工藝的進(jìn)步,超小型MLCC產(chǎn)品逐漸被引進(jìn)和應(yīng)用。以日本矩形MLCC的發(fā)展為例,其形狀尺寸已從1980年代初的3216件縮小到現(xiàn)在的0603件。國(guó)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的MLCC的主流產(chǎn)品是0603,突破了0402 MLCC大規(guī)模生產(chǎn)的技術(shù)難度。
推薦產(chǎn)品
- 通用型Y5V片容
通用型Y5V片容屬于Ⅱ類(lèi)低頻電容器,其電容量受溫度、電壓、時(shí)間變化大
- 超低阻值厚膜電阻
超低阻值厚膜電阻阻值范圍在10m ohm~1000m ohm,體積小,重量輕,適于作電流探測(cè)用,產(chǎn)品符合ROHS指令及無(wú)鹵素要求
- 軸向色環(huán)多層陶瓷電容
0603、0805、1206. 特征:體積小、容量大、適合自動(dòng)安裝的卷包裝。環(huán)保樹(shù)脂封裝,從而具有優(yōu)良的防潮性能。機(jī)械強(qiáng)度及耐熱性。
- 通用型COG片容
通用型COG片容屬于I類(lèi)高頻電容器,其電容量非常穩(wěn)定,幾乎不隨溫度、電壓和時(shí)間的變化而變化,尤其適用于高頻電子線路。
- CT81高溫高介電質(zhì)圓片瓷介電容器
CC1 、 CC81 、CT1、 CT81、 CS1 、CT7。特性:損耗低、容量穩(wěn)定性高,電容量變化與溫度呈線性關(guān)系,多種溫度系數(shù)。應(yīng)用:諧振回路及溫度補(bǔ)償效應(yīng)的電路。
- 濾波器ET35-YH100550
型號(hào)齊全可定制,采用鐵氧體磁心,雙線并繞。 低差模噪聲信號(hào)抑制干擾源,在高速信號(hào)中難以變形。 應(yīng)用:抑制電子設(shè)備 EMI 噪音。 DVC,STB 的 IEEE 1394 線路。 液晶顯示面板,低壓微分信號(hào)。 個(gè)人電腦及外圍設(shè)備的 USB線路。
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