鋁電解電容的貼片封裝PK插件封裝
無論是手機(jī)、電腦,還是許多電力產(chǎn)品和設(shè)備,在運(yùn)行中都只能與電容器分離,電容器的種類多,不同電容器的作用和適用環(huán)境不同,鋁電解電容器是最常見的電容,在電壓電阻和封裝方面與插入式電容不同。接下來,我們簡(jiǎn)要分析兩者的區(qū)別。對(duì)于鋁電解電容器封裝,陰極用的材料是電解液,也是我們所見過的最廣泛使用的電容器。相對(duì)而言,鋁電解電容器的封裝成本較高,對(duì)電容器的保護(hù)較強(qiáng)。
無論是手機(jī)、電腦,還是許多電力產(chǎn)品和設(shè)備,在運(yùn)行中都只能與電容器分離,電容器的種類多,不同電容器的作用和適用環(huán)境不同,鋁電解電容器是最常見的電容,在電壓電阻和封裝方面與插入式電容不同。接下來,我們簡(jiǎn)要分析兩者的區(qū)別。
對(duì)于鋁電解電容器封裝,陰極用的材料是電解液,也是我們所見過的最廣泛使用的電容器。它的特點(diǎn)是:第一,貼片電容和底板與錫焊接在一起,電容底部和底板緊密地結(jié)合在一起,完全沒有間隙;第二,電路板背面沒有焊點(diǎn),因此不可能造成短路。
在生產(chǎn)過程中,貼片電容的成本比插入式電容的成本高得多。由于生產(chǎn)工藝的不同,難度也不同,使得貼片電容的售價(jià)高于插入式電容的售價(jià)。
此外,在封裝方面,兩種封裝方法也不一樣。相對(duì)而言,鋁電解電容器的封裝成本較高,對(duì)電容器的保護(hù)較強(qiáng)。相對(duì)而言,這兩種封裝方式可以從是否有橡膠基材中確定它們屬于哪種封裝。這是區(qū)分這兩種封裝的主要標(biāo)準(zhǔn)和依據(jù)。
貼片鋁電解電容器封裝與插入式封裝有一定的區(qū)別。不同封裝對(duì)貼片的保護(hù)程度不同,相對(duì)來說,更有必要從多個(gè)角度加以區(qū)分,以避免由于選擇不當(dāng)而導(dǎo)致無法正確使用。畢竟,電容器在許多產(chǎn)品中都是必不可少的,不同的電容器作用不同,不可替代。
推薦產(chǎn)品
- 貼片電容
特性: 1.在10℃~85℃工作范圍內(nèi),其溫度特性為±22%,-56% 2.疊層獨(dú)石結(jié)構(gòu),具有高可靠性。 3.優(yōu)良的焊接性和耐焊性,適用于回流焊和波峰焊
- 通用型PH-RH-SH-TH-UJ-SL片容
特性: 1.在10℃~85℃工作范圍內(nèi),其溫度特性為±22%,-56% 2.疊層獨(dú)石結(jié)構(gòu),具有高可靠性。 3.優(yōu)良的焊接性和耐焊性,適用于回流焊和波峰焊 這個(gè)只是我們常規(guī)通用型片容,如需了解更多,可以直接咨詢我們!
- 合金電阻
合金電阻最高功率可達(dá)2W,最低TCR為±50ppm,適用于作電流探測(cè)用電阻器,如電源電路,發(fā)動(dòng)機(jī)用電路等,機(jī)械強(qiáng)度高,高頻特性優(yōu)越,產(chǎn)品符合ROHS指令以及無鹵素要求
- 軸向色環(huán)多層陶瓷電容
0603、0805、1206. 特征:體積小、容量大、適合自動(dòng)安裝的卷包裝。環(huán)保樹脂封裝,從而具有優(yōu)良的防潮性能。機(jī)械強(qiáng)度及耐熱性。
- 濾波器UU10.5-YH080463
型號(hào)齊全可定制,采用鐵氧體磁心,雙線并繞。 低差模噪聲信號(hào)抑制干擾源,在高速信號(hào)中難以變形。 應(yīng)用:抑制電子設(shè)備 EMI 噪音。 DVC,STB 的 IEEE 1394 線路。 液晶顯示面板,低壓微分信號(hào)。 個(gè)人電腦及外圍設(shè)備的 USB線路。
- 40/60V MOS管
我們的MOS管均為東微半導(dǎo)體出產(chǎn),GreenMOS及SFGMOS產(chǎn)品系列均通過了完成的可靠性測(cè)試(JESD22),產(chǎn)品在高溫反偏1000小時(shí)后仍能正常工作
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