同方國(guó)芯：競(jìng)購(gòu)西安華芯多數(shù)股權(quán)，產(chǎn)品橫向拓展逐步兌現(xiàn)

同方國(guó)芯擬參與競(jìng)購(gòu)山東華芯持有的西安華芯51%國(guó)有股權(quán)，若成功競(jìng)購(gòu)，加上此前收購(gòu)的25%股權(quán)，公司將持有西安華芯76%股權(quán)，憑借此次并購(gòu)，同方國(guó)芯通過外延并購(gòu)，進(jìn)行產(chǎn)品橫向拓展正在兌現(xiàn)。作為我們集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)首選的投資標(biāo)的，我們重申看好公司的四大邏輯，即軍工芯片國(guó)產(chǎn)化率提升，公司產(chǎn)品橫縱拓展，F(xiàn)PGA民用化，智能終端芯片持續(xù)創(chuàng)新。我們維持對(duì)同方國(guó)芯15/16/17年EPS 0.75/1.00/1.30元的預(yù)測(cè)和強(qiáng)烈推薦-A評(píng)級(jí)，目標(biāo)價(jià)75元。

競(jìng)購(gòu)西安華芯股權(quán)，加速布局存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)。同方國(guó)芯今日公告擬參與競(jìng)購(gòu)山東華芯持有的西安華芯51%國(guó)有股權(quán)，評(píng)估價(jià)8926.53萬(wàn)元，而此前同方國(guó)芯全資子公司香港同芯已經(jīng)收購(gòu)了星堡持有的西安華芯25%股權(quán)。若此次競(jìng)標(biāo)爭(zhēng)功，同方國(guó)芯將持有西安華芯76%股權(quán)。存儲(chǔ)器是同方國(guó)芯重點(diǎn)研發(fā)的產(chǎn)品領(lǐng)域之一，通過外延并購(gòu)，可使公司實(shí)現(xiàn)躋身國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)第一梯隊(duì)。

西安華芯是國(guó)內(nèi)稀缺、領(lǐng)先的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)公司。西安華芯前身是英飛凌在西安的存儲(chǔ)器事業(yè)部，是國(guó)內(nèi)唯一具有世界主流大容量存儲(chǔ)器核心設(shè)計(jì)開發(fā)技術(shù)的公司。最近幾年DRAM是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)最迅速的子行業(yè)。一般來講做通用型DRAM的巨頭如三星、Hynix、美光、南亞等均采用IDM模式，然而這并不是說Fabless模式就不適合DRAM領(lǐng)域，ISSI、Elite Tech、Etron等數(shù)家DRAM收入規(guī)模在2億美金左右的特色存儲(chǔ)器公司均采用Fabless模式。

同方國(guó)芯與西安華芯珠聯(lián)璧合。西安華芯具備國(guó)內(nèi)DRAM市場(chǎng)的唯一性，同時(shí)海外市場(chǎng)的高度壟斷(海外并購(gòu)標(biāo)的稀缺)，因此在國(guó)家加大力度扶持存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)的大背景下，西安華芯的發(fā)展空間相當(dāng)廣闊，特別是在軍工存儲(chǔ)器領(lǐng)域。而其與中芯國(guó)際、武漢新芯等未來存儲(chǔ)器Fab的關(guān)系更多的也是合作。對(duì)于同方國(guó)芯來講，此次若能競(jìng)標(biāo)成功，DRAM將迅速增加到其軍用芯片的產(chǎn)品組合中，為公司帶來3-4億收入，1.5-2億利潤(rùn)的規(guī)?？臻g。西安華芯2014年度收入8893.51萬(wàn)元，利潤(rùn)1026.45萬(wàn)元，對(duì)應(yīng)1.75億元的評(píng)估價(jià)值，PE僅為17倍。西安華芯2014年?duì)I業(yè)利潤(rùn)73.44萬(wàn)元，相對(duì)較低，而后續(xù)若西安華芯并入同方國(guó)芯的體系當(dāng)中，規(guī)模效應(yīng)有望迅速拉升利潤(rùn)。

集成電路設(shè)計(jì)首推同方國(guó)芯。雖因政府補(bǔ)貼確認(rèn)時(shí)點(diǎn)問題，公司1H15業(yè)績(jī)可能處于接近0-35%預(yù)告區(qū)間中值的位置，但是我們推薦公司的邏輯完好無損：1)軍工半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率提升(目前市場(chǎng)靜態(tài)容量60億元，國(guó)產(chǎn)化率10%+，2020年達(dá)到95%)；2)公司橫向產(chǎn)品拓展DRAM逐步落地，MCU、RF等亦在加緊布局，縱向整合(軍工芯片模組)亦有產(chǎn)品不斷取得突破；3)民用化和物聯(lián)網(wǎng)為FPGA芯片帶來的巨大空間；4)智能卡芯片向智能終端芯片跨越，生物識(shí)別芯片與支付/安全芯片的整合方案有望解決指紋識(shí)別產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期以來存在的指紋與支付割裂、應(yīng)用場(chǎng)景缺失的問題。我們看好同方國(guó)芯的產(chǎn)業(yè)布局和超強(qiáng)執(zhí)行力，繼續(xù)強(qiáng)烈推薦同方國(guó)芯，目標(biāo)價(jià)75元。

風(fēng)險(xiǎn)因素：1)卡類芯片國(guó)產(chǎn)替代低于預(yù)期；2)軍品/FPGA國(guó)產(chǎn)化慢于預(yù)期。

三安光電：軍民合作協(xié)議明確公司化合物半導(dǎo)體發(fā)展方向

戰(zhàn)略合作協(xié)議：公司公告不上海航天電子通訊設(shè)備研究所簽訂《戓略合作協(xié)議》，協(xié)議約定雙方共同開發(fā)并推廣室內(nèi)外 LED 智能照明通訊(LiFi)產(chǎn)品、車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)產(chǎn)品、光電智能監(jiān)控產(chǎn)品等各種集成電路應(yīng)用領(lǐng)域， 產(chǎn)品所需的芯片將從本公司采購(gòu)； 航天研究所保證本公司作為砷化鎵、氮化鎵集成電路芯片領(lǐng)域最重要的流片平臺(tái)，在同等競(jìng)爭(zhēng)力和技術(shù)水平條件下，絕大部分砷化鎵、氮化鎵集成電路芯片流片優(yōu)先選擇本公司。

合作協(xié)議簽訂為公司明確了化合物半導(dǎo)體發(fā)展方向：化合物半導(dǎo)體相對(duì)二硅基半導(dǎo)體而言，在電子遷移率、擊穿電場(chǎng)、漏電流等物理特性的優(yōu)越性，使得其在高速移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、雷達(dá)通信、衛(wèi)星通信、光纖通信等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景，本次公司不上海航天電子通訊設(shè)備研究所簽訂 10 年的合作協(xié)議，明確了公司產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)軍工市場(chǎng)的應(yīng)用前景，既獲得了研發(fā)上的支持，也明確了未來的銷售方向。

國(guó)家集成電路基金的入股為公司帶來了內(nèi)生外延擴(kuò)張中的資源保障：公司不集成電路產(chǎn)業(yè)基金展開了全面的合作，大股東向產(chǎn)業(yè)基金轉(zhuǎn)讓部分股權(quán)，使其成為公司第事大股東，而產(chǎn)業(yè)基金、國(guó)開行不公司訂立合作協(xié)議，成立 25 億美元與項(xiàng)基金以及獲得國(guó)開行提供 200 億優(yōu)惠利率貸款額度，為公司內(nèi)生外延兩方面共同拓展化合物半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)提供了包括資金在內(nèi)各項(xiàng)資源的保障。