臺灣是半導(dǎo)體IC大國，晶片制造、設(shè)計產(chǎn)業(yè)的全球市占率分別高達(dá)60％及12％，可惜的是，感測晶片仍在起步階段，其設(shè)計產(chǎn)業(yè)僅占全球不到1％。國研院表示，若國內(nèi)能補起“感測晶片”之關(guān)鍵技術(shù)，利用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，在物聯(lián)網(wǎng)時代開啟更多商機！

  工商時報報導(dǎo)，國研院表示，因物聯(lián)網(wǎng)興起與穿戴式裝置普及化，感測晶片應(yīng)用層面廣泛，兩年內(nèi)國內(nèi)市場商機為1.4億美元。法國知名市調(diào)機構(gòu)Yole則預(yù)估，全球2014-2019年之復(fù)合成長率約為13％，感測晶片4年后產(chǎn)值將達(dá)240億美元，若國內(nèi)能藉由完整之半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，搶下市場大餅，預(yù)估5年內(nèi)可在全球占逾10％市占率。

  藉由一個小晶片分析人體的生理資訊、運動頻率，不足為奇，但國研院可以將運動、環(huán)境與生醫(yī)三大類感測晶片合而為一，用一種制程完成多種感測器，目前已取得臺灣及美國專利，還有6件專利正在申請中，促成不少半導(dǎo)體廠以此技術(shù)，協(xié)助產(chǎn)品開發(fā)。