關(guān)于電容器的發(fā)熱
隨著電子設(shè)備的小型化?輕量化，部件的安裝密度高，放熱性低，裝置溫度易升高。
尤其是功率輸出電路元件的發(fā)熱雖對設(shè)備溫度的上升有重要影響，但電容器通過大電流的用途中起因于電容器損失成分的功率消耗變大，使得自身發(fā)熱因素?zé)o法忽視。
因此應(yīng)在不影響電容器可靠性的范圍內(nèi)抑制電容器的溫度上升。
理想的電容器是只有容量成分，但實(shí)際的電容器包括電極的電阻因素、電介質(zhì)的損失、電極電感因素，具體可用圖1中的等價電路表示。
交流電流通過此類電容器時，會因電容器的電阻成分（ESR），產(chǎn)生式.1-1中所示的功率消耗Pe，則電容器發(fā)熱。
電容器自身的發(fā)熱特性測量應(yīng)在將電容器溫度極力抑制為對流、輻射產(chǎn)生的表面放熱或治具傳熱產(chǎn)生的放熱狀態(tài)下進(jìn)行。
此外，在電容率的電壓依賴性為非線形的高電容率類電容器中，需同時觀察加在電容器上的交流電流與交流電壓。
小容量的溫度補(bǔ)償型電容器應(yīng)具備100MHz以上高頻中的發(fā)熱特性，因此須在反射較少的狀態(tài)下進(jìn)行測量。
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