高精度熱敏電阻最近的動向材料在內(nèi)的構(gòu)件
高精度熱敏電阻最近的動向材料在內(nèi)的構(gòu)件
一般可分為具有負的溫度電阻系數(shù)的NTC熱敏電阻和正的溫度系數(shù)的PTC熱敏電阻以及在某個溫度下電阻值激減的CTR熱敏電阻，它是一種對溫度很敏感的電阻體。
其作為溫度傳感器的用途在不斷擴大，也在全力對其更高精度，另一方面，對以通用材料Co，Mn為主體的過渡金屬氧化物的尖晶石晶形的熱敏電阻，對其本質(zhì)也正在進行重新研究，進而對玻璃封密結(jié)構(gòu)等的設(shè)計和電阻值以及熱敏電阻常數(shù)的變化率要達到±1%以內(nèi)的要求也正在進行探討。
為了耐高溫需要電阻率更高的材料（500K~數(shù)MΩcm），包括材料開發(fā)及玻璃材料在內(nèi)的構(gòu)件，設(shè)計都正在進行研究。
最近正開發(fā)出了將SiC晶體用玻璃封裝可耐500℃高溫的產(chǎn)品。為得到高速應(yīng)答特性，正在探討更小型、薄膜化產(chǎn)品。
薄膜熱敏電阻已經(jīng)產(chǎn)品化，正在進一步研究過渡金屬氧化物薄膜產(chǎn)品。隨著表面組裝技術(shù)的普及，和積層陶瓷電容同樣形狀的片形熱敏電阻已開始作為溫度補償用途，將來它有可能會取代盤狀熱敏電阻。
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