PCB單板組件涂三防漆，加保護膜隔離空氣，防止電阻硫化。三防漆有很多種，如丙烯酸、聚氨酯等。德國ELANTAS公司的Bectron pl4122e改性醇酸樹脂三防漆性能優(yōu)異。由于灌封硅膠對硫化物有吸附作用，硫化物濃度增加，形成硫化物。但陶瓷基板必須涂上三防漆，防止銀在高溫、高濕和電場力的作用下遷移，以免線路間短路。由于集成電路封裝電源和集成電路芯片具有良好的密封性能，可以完全阻斷外部硫磺氣體與電源內部厚膜片式電阻器的接觸。

抗硫化性的設計有兩種思路，是從封裝的角度出發(fā)，另是從材料的角度出發(fā)。相對而言，從材料的角度來說，它可以更好地保證電阻不硫化。PCB單板組件涂三防漆，加保護膜隔離空氣，防止電阻硫化。三防漆有很多種，如丙烯酸、聚氨酯等。德國ELANTAS公司的Bectron pl4122e改性醇酸樹脂三防漆性能優(yōu)異。由于灌封硅膠對硫化物有吸附作用，硫化物濃度增加，形成硫化物。為了散熱（或使熱量分布均勻），模塊電源需要灌膠，因此灌膠的選擇非常重要，根據目前大規(guī)模工程應用，采用高導熱性聚氨酯灌封料可以避免電阻硫化。模塊電源采用全封閉設計，灌膠采用全六面體封裝結構。這種方法需要實踐來檢驗，因為模塊電源是在其引出引腳上，也就是在引腳周圍，很難真 正實現完全密封。另解決方案是采用真 正的氣密結構設計，模塊電源充以氮氣或氬氣，主要用于軍用或航天產品。開 放式結構由于硅膠能吸附硫化物，另方法是用開 放式結構代替灌封式硅膠。從提高電源轉換效率、器件熱分布均勻、強制散熱等方面綜合考慮開 放式結構，雖然目前開放式結構模塊電源存在硫化現象，但與封裝硅膠的模塊相比，大大降低了電源的硫化風險。陶瓷基板功率模塊對陶瓷基板進行功率采樣，直接印制在陶瓷基板上電阻，陶瓷基板具有良好的導熱性。但陶瓷基板必 須涂上三防漆，防止銀在高溫、高濕和電場力的作用下遷移，以免線路間短路。IC封裝電源采用IC封裝電源。由于集成電路封裝電源和集成電路芯片具有良好的密封性能，可以完全阻斷外部硫磺氣體與電源內部厚膜片式電阻器的接觸。