風(fēng)華高科貼片電容在移動端、軍事等領(lǐng)域的應(yīng)用
高壓貼片電容又名陶瓷多層片式電容器,是一種用陶瓷粉生產(chǎn)技術(shù),內(nèi)部為貴金屬鈀金,用高溫燒結(jié)法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。產(chǎn)品分為高頻瓷介NPO(COG)和低頻瓷介X7R兩種材質(zhì)。NPO具有小的封裝體積,高耐溫度系數(shù)的電容,高頻性能好,用于高穩(wěn)定振蕩回路中,作為電路濾波電容。
新晨陽電子近日推出系列表面安裝貼片電容，該產(chǎn)品采用傳統(tǒng)的錫/鉛端子，主要面向不受RoHS規(guī)范限制的應(yīng)用，包括軍事/航空、空間以及汽車等產(chǎn)品。
某些特殊應(yīng)用目前還未受到歐盟Ro HS規(guī)范的限制，雖然采用錫制產(chǎn)品的可行性還在調(diào)研當中，但Syfer 相信一些特定的應(yīng)用仍將繼續(xù)使用錫/鉛材料。
新晨陽電子提供的錫/鉛端子中含有不超過10/%的鉛，包括多種多層陶瓷貼片電容(MLCC)。容值范圍從0.45pF至82μF，工作電壓在16Vdc至10kVdc之間，適用于低或高電壓/電流應(yīng)用。這些MLC電容采用標準的銀或FlexiCap基體護層，端子采用鎳或錫/鉛材料。Syfer同時也提供符合RoHS和ISO 14001規(guī)范的器件。
根據(jù)片尺寸、電壓、容值/容差及質(zhì)量不同，上述采用錫/鉛端子的MLCC電容單價約在4分至1元之間
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